[实用新型]声学金属振膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及振膜领域技术，尤其是指一种声学金属振膜。

背景技术

振膜是耳塞、耳机、麦克风等各种声学设备的重要组成零部件之间，现有的振膜通常是采用一种材料成型出单一层的振膜，声学设备发出声音时通常有高频和低频，为了解决声学设备的高频问题，传统的解决方法是，在振膜上印花，以增强振膜的刚性，然而，单以该种方法不能使振膜的柔软度和刚性两者较好地兼顾，从而使得声学设备的频率响应不够宽，音质不够好。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种声学金属振膜，其能有效解决现有之振膜采用印花方式不能保持振膜柔软度而使得声学设备音质不够好的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种声学金属振膜，包括有振膜基材以及金属镀层，该金属镀层覆盖于振膜基材的表面上，该金属镀层为纯铍或铍合金材质。

作为一种优选方案，所述振膜基材为薄膜。

作为一种优选方案，进一步包括有铜环，该振膜基材的外缘和金属镀层的外缘均与该铜环的内缘连接。

作为一种优选方案，所述铜环的横截面呈方形。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用纯铍或铍合金材质在振膜基材的表面上蒸镀形成金属镀层，如此，利用该金属镀层既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，而且频带宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、振膜基材                        20、金属镀层

30、铜环。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有振膜基材10以及金属镀层20。

该振膜基材10为薄膜。该金属镀层20覆盖于振膜基材10的表面上，在该金属镀层20为纯铍或铍合金材质，本实施例中，是通过金属蒸镀的方式在振膜基材10的表面覆盖形成前述金属镀层20，如此可增加振膜基材10的刚性，又保持振膜基材10的柔软度。

以及，在本实施例中，进一步包括有铜环30，该铜环30的横截面呈方形，该振膜基材10的外缘和金属镀层20的外缘均与该铜环30的内缘连接。

本实用新型的设计重点在于：通过采用纯铍或铍合金材质在振膜基材的表面上蒸镀形成金属镀层，如此，利用该金属镀层既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，而且频带宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。