[实用新型]具有孔状式晶圆洗净槽有效
申请号: | 201320482929.3 | 申请日: | 2013-08-08 |
公开(公告)号: | CN203481206U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 温进浪 | 申请(专利权)人: | 温进浪 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 郑利华 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 孔状式晶圆 洗净 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有孔状式晶圆洗净槽。
背景技术
目前,清洗晶圆的结构装置许多,请参阅中国台湾专利申请案号100218522号晶圆清洗装置,主要清洗槽座内晶圆置入二根清洗滚轮组之间,并以上方二根喷洒机构作为喷洒,而以皮带轮传动组作为传动,该结构无法作到多片清洗的效率,工法较繁琐为其缺失。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种具有孔状式晶圆洗净槽,可使晶圆充分获取清洗加工作业,提高清洗的效率。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种具有孔状式晶圆洗净槽,其由洗净槽、固定座、夹具头、数个喷水结构、快排水自动阀、氮气管盘、进退回转马达、进水管、供水管、溢水孔及加压马达所组装成,其中该洗净槽呈倒凸形,而内部左、右两侧装设有喷水结构,所述喷水结构主要由供水管、喷水头所组装成,装设在洗净槽由上往下的左、右侧并装设有喷水头,洗净槽前、后侧面与左侧面装设溢水孔,固定座装设在洗净槽的上方固定夹具头,而夹具头装设在固定座的下方,而夹具头的两侧装设被洗净晶圆,而洗净槽底部装设一氮气管盘,而洗净槽的底部装设有一快排水自动阀。
作为优选方案,加压马达上方连接加压的进水管,而下方连接未加压的进水管并与洗净槽连接动作。
作为优选方案,进退回转马达的连接杆连接洗净槽。
作为优选方案,氮气管盘由多孔槽板及缠绕多孔槽板的氮气管所组成,所述氮气管盘装设在洗净槽的底部与快排水自动阀之间。
作为优选方案,多孔槽板上装设有规律排列的孔洞。
本实用新型达到的技术效果如下:本实用新型的产品可以使晶圆获得充分地洗净,同时提高了清洗的效率,工作程序得到了简化。
附图说明
图1为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽剖面图一;
图2为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽剖面图二;
图3为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽前视图;
图4为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽侧面剖面图一;
图5为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽侧面剖面图二;
图6为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽左侧视图;
图7为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽俯视图一;
图8为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽俯视图二;
图9为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽的多孔槽板剖视图;
图10为本实用新型具有孔状式晶圆洗净槽的氮气管盘剖视图。
【符号说明】
1 洗净槽
2 固定座
2’ 固定座
21 夹具头
3 快排水自动阀
3’ 快排水自动阀
4 喷水结构
41~52 供水管
5 氮气管盘
51’ 多孔槽板
52’ 氮气管
6 溢水孔
7 孔洞
f1~f12 喷水头
B1 后退方向
B2 前进方向
M1 加压马达
M2 进退回转马达
M21 连接杆
P1 进水管
P2 进水管
S1 晶圆
S2 晶圆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造