[实用新型]电子器件模块有效
| 申请号： | 201320483877.1 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN203481214U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵珉基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K13/04;H05K1/11;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 | ||
1.一种电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块包括：
第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；
多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；
第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，
其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。
2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，第二基板的长度和宽度中的至少一个形成为比第一基板的长度和宽度中对应的尺寸小。
3.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，在第二基板的上表面上形成有电连接到第一基板的电极焊盘，在第二基板的下表面上形成有外部连接端子以电连接到外部电源。
4.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块还包括：成型部分，密封安装在第一基板的上表面上的电子器件。
5.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块还包括：绝缘部分，介于第一基板和第二基板之间。
6.根据权利要求5所述的电子器件模块，其特征在于，绝缘部分形成为填充形成在第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙。
7.根据权利要求5所述的电子器件模块，其特征在于，绝缘部分部分地形成在形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙内。
8.根据权利要求5所述的电子器件模块，其特征在于，在第一基板的下表面上根据第二基板的通透部分的形状形成有阻挡部分，以阻挡绝缘部分扩散。
9.根据权利要求8所述的电子器件模块，其特征在于，阻挡部分以凹槽或突起的形式形成。
10.根据权利要求9所述的电子器件模块，其特征在于，根据第二基板的通透部分的形状，阻挡部分形成为环形。
11.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，第二基板被构造成包括树脂层和穿透树脂层并被树脂层包围的多个金属柱。
12.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块还包括：镀覆层，形成在第二基板的至少一个侧壁上；侧壁结合部分，将镀覆层电连接到第一基板。
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