[实用新型]LED面板灯导热树脂灯座有效
申请号: | 201320486044.0 | 申请日: | 2013-08-10 |
公开(公告)号: | CN203375366U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 夏洪明 | 申请(专利权)人: | 无锡市宝成塑胶科技有限公司 |
主分类号: | F21V21/00 | 分类号: | F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 李妙英 |
地址: | 214222 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 面板 导热 树脂 灯座 | ||
1.LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于包括壳体,壳体上端设置有圆板形盖体,盖体中心开设有用于放置导光板的圆孔,所述壳体为圆环型,围绕壳体外壁均匀设置有散热翅片,相邻散热翅片间的外壁上开设有连通壳体内腔的散热通孔,所述壳体内壁围绕圆心设置有一圈用于安装LED芯片的凹槽。
2.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述壳体上端与盖体下端设置有相互配接的旋接部。
3.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述壳体旋接部为上端设置的内螺纹。
4.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述盖体旋接部为下端设置的一圈凸缘,凸缘上设置有与壳体上端配接的外螺纹。
5.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述壳体为树脂一次注塑成型。
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