[实用新型]一种LED型SMD支架有效

专利信息
申请号: 201320486959.1 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN203386801U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 肖建平 申请(专利权)人: 安徽盛烨电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 胡敏
地址: 230001 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 led smd 支架
【权利要求书】:

1.一种LED型SMD支架,包括塑胶杯形支座,所述塑胶杯形支座中间设有上大下小的长方梯形内腔,所述塑胶杯形支座下设有与其倒扣在一起的端子,所述端子在长度方向的两端伸出塑胶杯形支座外,所述塑胶杯形支座底面具有穿过端子的隔离绝缘带,所述隔离绝缘带中间窄两端宽且其两端与塑胶杯形支座相连通,其特征在于:所述端子的四个角上均设有向内凹进的圆角。

2.如权利要求1所述的一种LED型SMD支架,其特征在于:所述端子在长度方向的两端的中段均设有凹槽。

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