[实用新型]快速装卸门结构

权利要求书

1.一种快速装卸门结构(10)，其适用于半导体设备机柜(100)，所述快速装卸门结构包括框架(1)和门板(2)，其特征在于，

所述框架(1)安装有上支撑块(31)和下支撑块(33)，每个支撑块上安装有搭扣(4)；

所述门板(2)上在对应所述上支撑块(31)和下支撑块(33)的位置设置有上支撑块接收孔(21)和下支撑块接收孔(23)，所述上支撑块接收孔(21)和下支撑块接收孔(23)内安装有适于接合进入或脱离开所述搭扣(4)的1/4转快拧螺钉(5)。

2.如权利要求1所述的快速装卸门结构，其特征在于，所述上支撑块(31)的上表面(310)为外高内低的斜面，用于接收所述上支撑块(31)的所述上支撑块接收孔(21)的上表面适于与所述斜面贴合。

3.如权利要求1所述的快速装卸门结构，其特征在于，所述上支撑块(31)和下支撑块(33)是可拆卸地安装于所述框架(1)上。

4.如权利要求1至3任一项所述的快速装卸门结构，其特征在于，还包括安装在所述门板(2)上用于密封所述半导体设备机柜的密封条(6)。

5.如权利要求4所述的快速装卸门结构，其特征在于，所述密封条(6)为导电泡棉，所述导电泡棉与所述门板(2)和所述框架(1)是电导通的。

6.如权利要求5所述的快速装卸门结构，其特征在于，所述门板(2)上安装所述导电泡棉的表面为镀锌表面，所述框架(1)上与所述导电泡棉接触的表面至少部分为镀锌表面。

7.如权利要求6所述的快速装卸门结构，其特征在于，所述框架(1)上与所述导电泡棉接触的表面每隔一段距离有一块镀锌表面区域。