[实用新型]具散热的光源装置

说明书

技术领域

一种具散热的光源装置，尤指适用于将发光二极管利用活性焊料直接接合于陶瓷材质的基材，用以达到更佳散热效果的灯具。

背景技术

目前高功率发光二极管普遍被利用于各种形式的灯具，而现有发光二极管灯具的灯具结构为，于散热座上方设置电路基板，再于电路基板上方电性连接发光二极管，但因为发光二极管容易产生高温，再加上发光二极管与散热座之间间隔有电路基板，使得发光二极管所产生的热能必须通过电路基板才能传导至散热座，导致发光二极管的灯具产生不易散热的问题，因此，要如何解决现有发光二极管灯具容易产生散热不佳的问题，而造成使用寿命缩短以及发光效率不佳的问题，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，利用活性焊料将发光二极管直接黏接于基座，让发光二极管产生的热能直接传导至基座，即可于使用时达到更佳的散热效率。

为达上述目的，本实用新型的光源装置设置有以绝缘导热的陶瓷材料所制成的基座，基座表面以具导电性的活性焊料涂布形成有黏着区以及导电区，导电区位于黏着区的侧方，黏着区上方设置有发光体，发光体具有发光芯片，发光芯片设置有导电部，发光芯片黏着于黏着区，导电部与导电区形成电性连接。

前述具散热的光源装置，其中该基座表面的黏着区设置为多个，且各黏着区的侧方分别设置有导电区。

前述具散热的光源装置，其中该发光体的导电部设置于发光芯片的侧表面二端，导电部为利用金属材料披覆所形成，让导电部与基座的导电区形成电性连接。

前述具散热的光源装置，其中该发光体的导电部为导电接脚，该导电接脚由发光芯片的二侧方延伸出，并黏着于该导电区形成电性连接。

由上，因发光体黏着于黏着区，使发光体所产生的热能可直接传导至基座，使散热效率更加提升，以增加使用寿命，并可提高发光效率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的局部侧视图。

图2为本实用新型较佳实施例的局部俯视图。

图3为本实用新型较佳实施例的侧视图。

图4为本实用新型较佳实施例的俯视图。

图5为本实用新型另一较佳实施例的局部俯视图。

图6为本实用新型另一较佳实施例的俯视图。

图7为本实用新型再一较佳实施例的侧视图。

图8为本实用新型再一较佳实施例的俯视图。

附图标记说明

1-基座；11-黏着区；12-导电区；121-第一电性接点；122-第二电性接点；2-发光体；21-发光芯片；22-导电部；3-发光体；31-发光芯片；32-导电部。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，由图中可清楚看出本实用新型具散热的光源装置设置有基座1以及发光体2，其中：

该基座1为以绝缘导热的陶瓷材料所制成，基座1表面以具导电性的活性焊料涂布形成有黏着区11以及导电区12，导电区12位于黏着区11的二侧方，且导电区12靠近于黏着区11一侧形成有第一电性接点121，导电区12远离黏着区11另侧形成有第二电性接点122；其中，该活性焊料为可于大气环境中进行接合的活性焊料。

该发光体2具有发光芯片21，发光芯片21设置有导电部22，于本实施例中，该导电部21以导电接脚的形态呈现，且由发光芯片21的二侧方延伸出；本实用新型较佳实施例的发光体2为发光二极管(LED)。

由上，当本实用新型为黏接时，由可于低温大气环境下且不需使用助焊剂的情况下进行接合的活性焊料所形成的黏着区11以及导电区12，将发光体2的发光芯片21黏着于黏着区11，再利用以导电接脚的形态所呈现的导电部21黏着于导电区12的第一电性接点121处，使导电部22与导电区12形成电性连接，而第二电性接点122为供外部电源(图中未示出)电性连接；其中该发光体2更靠近于陶瓷制的基座1，让发光体2所产生的热能直接传导至基座1，使散热效率更加提升，以增加使用寿命以及提高发光效率。

请参阅图5及图6所示，由图中可清楚看出，该基座1表面的黏着区11以多个设置，黏着区11依序以环形设置的方式设置于基座1表面，并于各黏着区11的侧方分别设置有导电区12，续黏接多个发光体2，此实施例为说明本实用新型可以多组设置呈现。