[实用新型]一种新型温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度传感器，尤其是一种新型温度传感器。

背景技术

目前，由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同的封装形式构成的温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路。温度传感器在电路中起到的作用是将温度的变量转化成所需的电子信号。

新型结构、材料、小型、高可靠温度传感器主要针对人体体腔测温应用，随着医学技术的快速发展，对监控人体各部份器官的医疗温度传感器的应用越来越广泛。因为医疗温度传感器的体内应用的产品必需放在人体体内，如食道、尿道等狭小的人体器官当中将温度的变化转换成电信号，所以对传感器的体积小型化这方面提出很高的要求。但现有单热敏芯片设计的产品普遍存在的问题是一旦受到外力的作用，容易造成性能损坏或失效，对病人的生命安全构成较严重威胁。

针对这个问题，如图1所示，在原有的单热敏芯片结构中再增加多一颗热敏芯片，两个热敏芯片通过公共引线连接。两个热敏芯片形成并联的连接关系，通过焊接在同一根公共引线上，再在外面通过环氧树脂密封。但是，热敏芯片增加的同时产品头部的直径也随之增大，不利于医疗温度传感器的小型化。

实用新型内容

本实用新型的目的，就是克服现有技术的不足，提供一种头部直径不大的，通过轴向设置热敏芯片的新型温度传感器。

为了达到上述目的，采用如下技术方案：

一种新型温度传感器，包括套管，设置在套管内通过环氧树脂固定的热敏芯片，一端连接热敏芯片、另一端延伸出套管的引线，所述热敏芯片的数量包括两个以上，且依次沿套管轴向设置，所述每个热敏芯片的引线从套管的同一端引出套管。

进一步地，每一个热敏芯片的一个电极设置一独立引线，另一电极通过同一公共引线焊接，所述每个热敏芯片的独立引线和公共引线从套管的同一端引出套管。

进一步地，所述热敏芯片的数量为两个，包括第一热敏芯片和第二热敏芯片，所述第一热敏芯片的独立引线、第二热敏芯片的独立引线与公共引线平行设置，且第一热敏芯片的独立引线和第二热敏芯片的独立引线不相交；所述第一热敏芯片的独立引线经过第二热敏芯片的独立引线所在电极表面延伸出套管，所述第二热敏芯片的独立引线所在的电极设有绝缘膜。

进一步地，所述热敏芯片的数量为两个，包括第一热敏芯片和第二热敏芯片，所述第一热敏芯片和第二热敏芯片分别设有两根连接电极的引线，所述第一热敏芯片的引线与第二热敏芯片的引线平行设置且不相交。

进一步地，所述第一热敏芯片和第二热敏芯片为长方体。

进一步地，所述第一热敏芯片和第二热敏芯片的电极设置在对称面上，第一热敏芯片的两根引线经过第二热敏芯片的非电极侧面引出套管，第二热敏芯片非电极侧面设有绝缘保护膜。

优选地，所述第一热敏芯片和第二热敏芯片的引线颜色不同。

进一步地，所述两个热敏芯片之间的相对面设有绝缘保护膜。

进一步地，所述引线为漆包线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型最大的优点是，通过在管套轴向设置热敏芯片避免了增大径向直径无法小型化的问题，尤其是设置两个热敏芯片时，通过沿轴向设置可以减少直径。

当两个热敏芯片沿套管轴向设置并通过一公共引线连接，减少了引线，令安装过程更简单。当两个热敏芯片通过四根引线的设计可提高产品的可靠性。两个热敏芯片各自拥有独立回路，工作时不受公共线的干扰，避免了因为公共线受到损伤导致两颗热敏芯片同时失效的情况出现。同时，此设计增加了热敏芯片的数量但产品的外径没有增加，套管的作用既能保护热敏芯片也起到控制温度传感器的直径。

同时，通过套管密封热敏芯片，而不是直接使用环氧树脂密封，解决了现有工艺环氧树脂包封，随着树脂的使用时间的延长，树脂变得粘稠导致产品体积的增大，导致一致性没法保证的问题。

附图说明

图1是现有温度传感器的结构示意图；

图2是本实用新型所述温度传感器的结构示意图；

图3是图2的A向视图。

图4是实施例二的温度传感器的结构示意图；

图5是图4的后视图。

图示：10—环氧树脂；20—热敏芯片；21—第一热敏芯片；22—第二热敏芯片；

30—引线；31—第一热敏芯片的A引线，32—第一热敏芯片的B引线；

33—第二热敏芯片的A引线；34—第二热敏芯片的B引线；35—第一热敏芯片独立引线；

36—第二热敏芯片独立引线；37—公共引线；40—绝缘保护膜；50—套管；60—焊点。

具体实施方式