[实用新型]单片式结构框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域的一种用于片式整流桥堆的引线框架。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品也有向多功能小型化方向发展，电子元器件的生产方式也发生了改变，目前电子元器件的生产大多将半导体芯片贴装在引线框架上，通过焊接、封装和剪切工艺完成产品制作，在传统的片式整流桥堆生产工艺中采用两片式框架形式，在生产中会产生两次高温去芯片产生受损影响，且造成所用铜量的增加，在生产中也增加了水电气的能耗。

发明内容

本实用新型发明的目的是克服现有技术的不足，解决现有技术所存在的制造成本高的问题，提供一种制造成本较低的用于片式整流桥堆的单片式结构框架。

 本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案实现的：

   一种单片式结构框架，包括支架、芯片槽、定位孔和引线，其特征在于：芯片槽排列采用双极正列，两侧对称，单片式结构框架的应用可实现一次焊接，减少两次高温去芯片产生受损影响，更可以节省能耗；对上述技术方案做进一步的说明，所述定位孔设置在支架的中间；对上述技术方案做进一步的说明，所述的引线框架为平铺式结构。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1.将芯片排列采用双P双N正列，减轻塑封料冲入时，冲击芯片造成受损；

2.可减轻上下铜材、塑封体对芯片产生的硬力；

3.可利用粘胶工艺，单可实现一次焊接，减少两次高温去芯片产生受损影响，更可以节省能耗（水、电、气）；

4.所用的铜量为传统框架的四分之三。

附图说明

图1为单片式结构框架结构图；

图2为单片式结构框架双P双N正列图。

图中：支架1、芯片槽2、定位孔3和引线4。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的内容做进一步的说明：

如图所示为单片式结构框架结构图，由支架1、芯片槽2、定位孔3和引线4组成。此框架为单片式结构框架，不同于传统两片式框架，用于片式整流桥堆生产的引线框架，焊接采用一次焊接粘胶工艺，减少两次高温去芯片产生受损影响，将芯片排列呈双P双N正列，减轻塑封料冲入时，冲击芯片造成受损，减轻上下铜材、塑封体对芯片产生的硬力。单片式结构框架的应用，其所用的铜量为传统框架所用的铜量的四分之三。