[实用新型]绕线式电子器件的封装结构及片式电感器

权利要求书

1.一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和封装胶，所述线圈缠绕在所述绕线基体上，其特征在于，所述封装胶包覆整个所述线圈。 

2.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述电子器件为绕线片式电感器，所述绕线基体为电感芯。 

3.根据权利要求2所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述电感芯包括凹字型的芯体和两个端电极，所述两个端电极分别位于所述芯体的两个凸出端，所述线圈包括缠绕所述芯体的凹部所形成的线圈主体。 

4.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述线圈还包括自线圈主体两端延伸引出的引出线，所述引出线分别与所述两个端电极电连接，所述引出线和所述芯体之间填充有所述封装胶。 

5.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶还包覆所述芯体。 

6.一种片式电感器，包括如权利要求1～5任一项所述的绕线式电子器件的封装结构。