[实用新型]面板装置及触控面板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种装置及触控面板，且特别是有关于一种面板装置及触控面板。

背景技术

随着使用者直接接触面板装置的机率大幅提升，面板装置因机械强度不足而损坏的可能也随之升高。所以，面板装置的机械强度成为电子产品是否耐用的重要因素。目前，已采用强化过的基板(例如强化过的玻璃板，或是业界所称的覆盖板)来制作面板装置以提高其机械强度。也就是说，触控或显示等作用的电子组件可以制作于强化过的基板上以提高整体面板装置的机械强度。

然而，强化过的基板为了符合产品的尺寸设计一般都经过切削成型的处理，切削成型的过程会在切削过的边缘产生大小不一的裂隙，而这些大小不一的裂隙往往成为应力的集中区。因此，这样的基板对于面板装置的机械强度的提升仍有其限制，特别是，基板往往由这些切削过的边缘开始破裂。

实用新型内容

本实用新型提供一种面板装置及触控面板，以机械强度理想的硬质基板提供承载而具有良好的品质及耐用性。

本实用新型提供一种面板装置，其包括有硬质基板、组件层与下基板。硬质基板包括一离子强化表面层，其完整地包覆于硬质基板的全表面，且硬质基板具有一蚀刻壁，其中离子强化表面层在蚀刻壁的平均深度与其在蚀刻壁以外的表面的平均深度实质上相同。硬质基板与下基板相对设置。组件层设置于硬质基板与下基板之间。

本实用新型还提供一种触控面板，包括一硬质基板、一触控组件、一装饰图案层以及一保护层。硬质基板包括一离子强化表面层，其完整地包覆于硬质基板的全表面，且硬质基板具有一蚀刻壁，其中离子强化表面层在蚀刻壁的平均深度与其在蚀刻壁以外的表面的平均深度实质上相同。触控组件配置于硬质基板上。装饰图案层配置于硬质基板上，且至少位于触控组件的一侧边。保护层至少覆盖该触控组件。

基于上述，本实用新型提供一种面板装置及触控面板，硬质基板经机械加工或材料移除处理过的切割壁进行蚀刻而形成蚀刻壁。蚀刻壁具有的裂隙大小大于经机械加工或材料移除处理而未蚀刻前的切割壁，且蚀刻壁具有的平均表面粗糙度小于经切削而未蚀刻的切割壁。所以，蚀刻壁相对于切割壁而言较不容易在特定区域产生应力集中的现象。如此一来，经离子强化处理的蚀刻壁可以有效提升硬质基板的机械强度也随之使具有此硬质基板的触控面板具有理想的品质及耐用性。

进一步而言，因为前段机械加工或材料移除处理加工的品质不一，这样的前段加工所造成的裂隙深度将会不一致，这会影响离子强化之后所能够达到的效果。不过，本实用新型实施例通过将前段加工之后的硬质基板先进行蚀刻后再全面施行化学强化，这可以更确保裂隙可以实质上被离子强化表面层所涵盖。此时，离子强化表面层可以衍生出一对应的压应力分布层，而压应力层可约束玻璃表层的裂隙成长而提高玻璃受破坏的强度，因此可使得成品强度更稳固。

除上述之外，从另一角度来看，由于裂隙深度已预先经由蚀刻被减低；因此，后续的全面化学强化，其处理条件就不需这么严苛即可使离子强化表面层涵盖裂隙，例如：处理时间可相对较短等等。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图4为本实用新型一实施例的硬质基板的处理方法的示意图；

图5及图6分别为切割壁100A与蚀刻壁102A在显微镜下放大50倍时的态样图；

图7为本实用新型实施例的基板的切割壁100A与蚀刻壁102A的剖面结构图；

图8为本实用新型一实施例的触控面板图；

图9至图11为本实用新型的多个实施例的触控组件的设计图；

图12为本实用新型另一实施例中经由机械加工或材料移除处理的硬质基板初坯的剖面示意图；

图13为本实用新型的一实施例的触控面板的局部剖面示意图；

图14为本实用新型一实施例的装饰图案层的剖面示意图；

图15为本实用新型另一实施例的装饰图案层的剖面示意图；

图16A为本实用新型的另一实施例的触控面板的局部剖面示意图；

图16B为本实用新型的另一实施例的触控面板的局部剖面示意图；

图17为本实用新型一实施例的双层电极层的示意图；

图18为本实用新型又一实施例的面板装置的局部剖面示意图；

图19为本实用新型又一实施例的面板装置的局部剖面示意图；

图20为本实用新型另一实施例的面板装置的局部剖面示意图；