[实用新型]一种具有防潮功能的TOP-LED灯条有效

专利信息
申请号: 201320498539.5 申请日: 2013-08-15
公开(公告)号: CN203466222U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 郭群强;郑智斌;郭承山;曾友华 申请(专利权)人: 厦门华联电子有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 李伊飏
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防潮 功能 top led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及TOP-LED封装结构,具体涉及一种具有防潮功能的TOP-LED灯条。

背景技术

LED的技术进步日新月异,其封装形式多种多样,可根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果来确定选择何种封装形式。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等表贴式LED或者非表贴式LED。表贴式LED属于湿度敏感器件,生产使用过程中的防潮处理相当重要。TOP-LED(顶部发光LED)是近几年发展的表贴式LED中的一种,已广泛用于多功能超薄手机、PDA、TV背光源、面板灯和冰箱面光源等场合,要求的使用寿命很长,而工作环境中湿度较高,所以必须对其进行防潮设计,才能保证长期使用可靠性。

现有技术中,TOP-LED应用于背光源时,首先将TOP-LED通过回流焊工艺焊接在长条PCB上(常称灯条),而后将灯条安装在导光板的一侧或两侧,常常是敞开式,背光源未做密封防潮处理,导致TOP-LED工作一段时间,在电热的作用下,湿气通过引脚与PPA的间隙侵入TOP-LED内引脚,由于引脚表面镀银,银层受潮发黑,出现引线断开失效,或引起光衰,对于白光,还会出现色温漂移。现在市面上的灯条有的不对TOP-LED进行防潮处理,有的虽进行防潮处理,但是用黑色的环氧涂覆在TOP-LED周边,由于黑色材料吸光,会吸收LED发出来的光,降低LED光效;有的在PCB上涂覆一层厚厚的硅胶,不仅浪费硅胶,且硅胶价格高,导致增加成本,而且防潮效果不甚理想,因硅胶和TOP-LED的PPA和金属支架结合不是很好,防潮效果不甚理想,而且硅胶在高温下容易黄化;使用无色的环氧涂覆在TOP-LED的周边进行防潮处理,但由于TOP-LED发光的同时发热,环氧耐高温性能不好,温度高时出现变色发黄,严重的会出现碳化,起不到防潮效果。

实用新型内容

因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种防潮效果良好的TOP-LED灯条,对现有的TOP-LED灯条的结构进行改进,从而解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是,一种具有防潮功能的TOP-LED灯条,包括PCB板、PPA支架、TOP-LED以及引脚;PPA支架设置于PCB板上,且至少覆盖PCB板的部分表面;TOP-LED贴设于PPA支架内;引脚电连接至TOP-LED的正负电极;所述TOP-LED和PPA支架的结合处涂覆有丙烯酸树脂层,且该丙烯酸树脂层至少包覆部分TOP-LED和引脚。

进一步的,所述丙烯酸树脂层距离TOP-LED的宽度大于2.5mm。

TOP-LED经过回流焊后,引脚和PPA支架由于热膨胀系数不同导致结合处的气密性变差,故需对焊接后的TOP-LED做防潮处理,阻挡水汽通过此结合处进入到TOP-LED 内部,影响TOP-LED的稳定性。本实用新型采用特殊合成树脂的透明材料(即丙烯酸树脂层)对灯条用的TOP-LED周边进行涂覆,该丙烯酸树脂层,常温固化形成保护层,以阻挡水汽侵入到引脚和PPA支架结合处,既避免防潮材料对光的吸收,又保证高温的热稳定性,起到很好的防潮处理。

因此,本实用新型的具有防潮功能的TOP-LED灯条,与现有技术相比,具有以下优点:通过在TOP-LED周边涂覆丙烯酸树脂层,对焊接后的TOP-LED 进行防潮保护;作为防潮材料的丙烯酸树脂层防潮性能较好,防潮效果较好且耐高温性能好,同时不会吸收光和造成色温漂移。本实用新型结构简单,构思巧妙,具有很好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的剖视图;

图2为本实用新型的实施例的俯视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1和图2,本实用新型的一种具有防潮功能的TOP-LED灯条,包括PCB板10、PPA支架20、TOP-LED芯片30以及引脚40;PPA支架20设置于PCB板10上,且至少覆盖PCB板10的部分表面;TOP-LED芯片30贴设于PPA支架20内;引脚40电连接至TOP-LED芯片30的正负电极;所述TOP-LED芯片30和PPA支架20的结合处设有丙烯酸树脂层50,且该丙烯酸树脂层50至少包覆部分TOP-LED芯片30和引脚40。其中,所述丙烯酸树脂层50的宽度大于2.5mm,该宽度为其到TOP-LED芯片30边缘的距离。

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