[实用新型]嵌入式摄像系统的制冷密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及嵌入式摄像系统，尤其涉及嵌入式摄像系统的制冷密封结构。

背景技术

嵌入式摄像系统的制冷相机是对感光芯片进行制冷的相机，这样做可以显著下降相机的热噪声，主要采用的方案是半导体制冷片技术。对芯片制冷，存在水蒸汽凝结的问题，由此必须对相机腔体进行密封处理。

信号线和制冷电源线都需要穿过密封的腔体，传统的做法是使用裸露的金属线直接穿过，金属线与腔体交界的位置打胶密封，其优点是密封彻底，弊端是信号线和电源线数量较多，组装工艺要求很高，费时费力。

若采用带有绝缘外皮的常规导线，在绝缘外皮与腔体交界的位置打胶密封也可初步实现密封，但是当制冷温差提高或采用抽真空的密封方式时，由于腔体内外气压差比较大，绝缘外皮与内部金属线之间的缝隙会产生漏汽，长期漏汽会造成相机寿命缩短，提前返修。目前的制冷腔体中较为常见的漏气位置一般位于走屏蔽线的地方，从线的中间漏气。直接走屏蔽线的好处是简单方便，节省组装的时间，但是制冷时容易从线的中间进空气，密封效果不好会导致腔体内进水汽，时间长了芯片上会有水汽，制冷效果变差，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种嵌入式摄像系统的制冷密封结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种嵌入式摄像系统的制冷密封结构，包括导线、密封板和密封胶层，所述导线包括外部的绝缘层和内部的金属导线，导线穿过所述密封板上的孔，导线与所述孔之间设有密封胶层，导线位于孔中的部分为不带有所述绝缘层的所述金属导线，密封胶层固结于金属导线和密封板之间，且密封胶层填充了绝缘层和金属导线之间的间隙。

其中，不带有所述绝缘层的位于所述孔中的所述金属导线的长度小于所述密封板的厚度。

其中，所述金属导线为多股导线，在金属导线不带有所述绝缘层的部分通过焊锡层填满多股导线之间的间隙。

其中，所述密封胶层为绝缘胶。

本实用新型的有益效果是：对带有绝缘层的导线进行处理，使其在位于密封板内的部分不带有绝缘层，通过密封胶层来对导线和密封板进行密封处理，空气不会通过绝缘层和金属导线之间的间隙进入腔体内，使腔体完全密封，从而提高了制冷效果，提高产品质量，同时还保证了装配工艺简单可行。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型的第二实施方式的结构示意图。

主要元件符号说明：导线10；绝缘层11；金属导线12；焊锡层13；密封板20；孔21；密封胶层30。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，图1为本实用新型的第一实施方式，其包括导线10、密封板20和密封胶层30，所述导线10包括外部的绝缘层11和内部的金属导线12，导线10穿过所述密封板20上的孔21，导线10与所述孔21之间设有密封胶层30，导线10位于孔21中的部分为不带有所述绝缘层11的所述金属导线12，密封胶层30固结于金属导线12和密封板20之间，且密封胶层30填充了绝缘层11和金属导线12之间的间隙。其中，不带有绝缘层11的位于孔21中的金属导线12的长度小于密封板20的厚度，这样可使绝缘层11的断层处也一并通过密封胶层30固结在孔21中。

请参阅图2，图2为本实用新型的第二实施方式，其与第一实施方式的不同之处在于，所述金属导线12为多股导线，在金属导线12不带有所述绝缘层11的部分通过焊锡层13填满多股导线之间的间隙，这样可进一步提高密封性，防止空气从多股导线之间的间隙进入制冷相机的制冷腔体内。

上述两组实施方式中所述密封胶层30为绝缘性较高的绝缘胶，这样可避免导线10短路或漏电。

本实用新型的密封结构生产方式如下：先把导线的绝缘层拨开一段，拨开的绝缘层的长度比密封板的厚度短一些，把导线穿过密封板上的孔，将剥去绝缘层后裸露出的金属导线置于孔中，在孔内涂上密封胶直到孔和绝缘层的断层处的位置填满密封胶而形成密封胶层。

当导线为多股导线时，剥开绝缘层后预先把裸露出的金属导线部分焊上焊锡以形成焊锡层，再把导线穿过密封板上的孔，将具有焊锡层的金属导线置于孔中，在孔内涂上密封胶直到孔和绝缘层的断层处的位置填满密封胶而形成密封胶层。