[实用新型]一种新型镂空石墨载板的传输结构有效
| 申请号： | 201320501254.2 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN203367251U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 马煜隆;张恒;段甜健;杨东;姚骞;包崇彬 | 申请（专利权）人： | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 镂空 石墨 传输 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型镂空石墨载板的传输结构，其特征在于：包括石墨载板（1），所述石墨载板（1）中设置有若干个安装结构，且安装结构与石墨载板（1）中的对称端面连通，安装结构之间在石墨载板（1）上构成一个矩形阵列，相邻的安装结构之间的距离相等。
2.根据权利要求1所述的一种新型镂空石墨载板的传输结构，其特征在于：所述安装结构包括凹槽（2）以及通孔（3），凹槽（2）为石墨载板（1）的端面内凹形成的结构，通孔（3）为凹槽（2）的底面内凹形成的结构，且通孔（3）贯穿石墨载板（1）中远离凹槽（2）开口的一端，通孔（3）的中心线和凹槽（2）的中心线重合。
3.根据权利要求2所述的一种新型镂空石墨载板的传输结构，其特征在于：所述通孔（3）的尺寸小于凹槽（2）的底面尺寸。
4.根据权利要求2所述的一种新型镂空石墨载板的传输结构，其特征在于：所述凹槽（2）的开口尺寸为156mm~158mm*156mm~158mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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