[实用新型]带有压具的IC芯片测试装置

权利要求书

1.一种带有压具的IC芯片测试装置，包括设有至少一个测试单元的主基板，每个测试单元包括有设于所述主基板表面的测试线路、设于所述主基板正面的用于固定待测试芯片的工作台、和设于所述主基板背面的测试芯片，其特征在于：每个测试单元还包括有一组芯片压具，每组芯片压具包括有设于所述工作台上的压杆和设于所述主基板上的第一支撑柱，所述压杆的尾部可旋转地固定于所述第一支撑柱上。 

2.如权利要求1所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：所述压杆为具有一个头端、两个中间段和两个尾端的U型压杆，其对应的第一支撑柱的数量为两根，而所述两个尾端分别可旋转地套设于所述两根第一支撑柱上、头端设于所述工作台的前端上方，中间段则设于所述工作台的两侧，且每个中间段各向内延伸出一位于所述工作台侧槽上方的凸片。 

3.如权利要求2所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：所述U型压杆的两个尾端各向内延伸出一个安装座，该安装座上设有第一安装孔，在所述主基板上靠近每个工作台尾端位置设有至少两个第二安装孔，所述第一支撑柱的底部伸入该第二安装孔内固定，顶部伸入所述第一安装孔内并封顶，而在所述安装座和第一支撑柱底部之间以弹簧抵接。 

4.如权利要求3所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：在所述主基板上的第二安装孔位置还设有至少一个预留孔位。 

5.如权利要求4所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：所述测试单元的数量为2-4个。 

6.如权利要求1-5中任一项所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：每个测试单元还包括有测试基板，所述测试芯片设于所述测试基板上，且每个测试基板上设有一组插接脚，而在所述主基板的背面上设有对应 的至少一组插接槽，所述测试芯片与所述主基板通过所述插接脚和对应的插接槽可插拔地连接。 

7.如权利要求6所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：所述测试芯片和所述插接脚设于所述测试基板的同侧。 

8.如权利要求7所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：在所述主基板背面还设有若干第二支撑柱，每根第二支撑柱的长度大于或等于所述插接槽高度与测试基板厚度的和。 

9.如权利要求8所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：在所述主基板的边缘设有若干用于安装第二支撑柱的安装孔位，该安装孔位的数量大于或等于所述第二支撑柱的数量。 

10.如权利要求9所述的带有压具的IC芯片测试装置，其特征在于：所述插接脚和插接槽为横向或竖向设置。