[实用新型]多功能校卡

权利要求书

1.一种多功能校卡，包括：卡本体和设置于卡本体的mifare卡，所述卡本体包括第一本体和与第一本体相结合的第二本体，所述第一本体和所述第二本体之间形成容置腔，其特征在于，所述容置腔内设置有源电子标签、SIM卡座以及可安装于SIM卡座的SIM卡，所述第一本体呈带有腔室的壳体状，所述第二本体呈可印刷师生信息的平板状，所述第一本体与所述第二本体固定连接，以通过所述第二本体密封所述第一本体的腔室而形成容置腔。

2.根据权利要求1所述多功能校卡，其特征在于，所述第一本体上和/或所述第二本体上设置连接部，所述连接部与所述第一本体和/或所述第二本体通过高周波熔接，以实现所述第一本体与所述第二本体的固定连接。

3.根据权利要求2所述多功能校卡，其特征在于，所述第一本体与所述第二本体固定连接形成整体呈长方体形的卡本体，所述卡本体的长度为80～100mm、宽度为50～80mm、厚度为4～8mm。

4.根据权利要求3所述多功能校卡，其特征在于，所述卡本体的相邻侧边设置圆弧过渡。

5.根据权利要求1至4任一项所述多功能校卡，其特征在于，所述mifare卡嵌入所述第一本体和所述第二本体之一的内部或者设置于所述第一本体与所述第二本体之间。

6.根据权利要求1至4任一项所述多功能校卡，其特征在于，所述第一本体设置第一容置槽，所述有源电子标签设置于所述第一容置槽内。

7.根据权利要求6所述多功能校卡，其特征在于，在所述第一本体上对应所述第一容置槽的槽口和/或所述第一容置槽的外围设置至少两连接部，所述连接部与所述第二本体通过高周波熔接，以使所述第一本体上对应所述第一容置槽的位置与所述第二本体之间形成至少两道密封层。

8.根据权利要求7所述多功能校卡，其特征在于，所述第一容置槽内设置便于将所述有源电子标签安装于所述第一容置槽内的导柱。

9.根据权利要求1至4任一项所述多功能校卡，其特征在于，所述第一本体设置第二容置槽，所述SIM卡座设置于所述第二容置槽内，在所述第一本体的第一侧面对应所述第二容置槽的位置开设SIM卡插接口，所述SIM卡通过SIM卡插接口插入或移出位于所述第二容置槽内的SIM卡座，在所述第一本体上与其第一侧面相邻的第二侧面设置用于使SIM卡连接通讯终端的通讯接口。

10.根据权利要求1至4任一项所述多功能校卡，其特征在于，所述卡本体上设置有挂接部，和/或，所述卡本体采用塑胶材料。