[实用新型]一种散热良好的可有效消除热岛效应的LED灯泡有效
申请号: | 201320508596.7 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203413551U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 罗锦贵 | 申请(专利权)人: | 四川福瑞达光电有限公司 |
主分类号: | F21V17/00 | 分类号: | F21V17/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 良好 有效 消除 热岛效应 led 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热良好的可有效消除热岛效应的LED灯泡。
背景技术
目前国家越来越重视照明节能及环保问题,已经在大力推行使用LED灯泡,随着LED技术的不断发展,节能灯及白炽灯将在不远的将来被LED灯取代。目前,市面上常见的LED灯泡为解决配光的问题,大都采用圆形均匀排列的LED灯分布方式,这样会导致LED灯泡内板中心的热量集中,板中心的温度比边缘温度高出很多且热量不易导出,形成“热岛效应”。LED灯泡长期使用在此种情况下会很容易出现光衰现象,导致LED灯泡亮度下降,颜色漂移等问题。另外,传统LED灯泡的基板将电源模组密封在壳体内,电源模组工作产生的热量也不易散发,电源模组长期工作于高温状态下容易出现电源故障。除此之外,现有的LED灯泡还存在以下问题:(1)传统环形基板的热传导性能、耐热性能和绝缘性能差,无法保证LED灯泡在高温环境下长期有效的工作,LED灯泡使用寿命有限;(2)环形基板的反射效果差,灯泡的发光效率较低;(3)环形基板与灯座未紧密接触,使得LED灯的导热路径变长,不利于散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种散热良好的可有效消除热岛效应的LED灯泡,光线均匀且散热平衡,可有效消除“热岛效应”;LED灯的导热路径短,散热快;电源模组散热效果良好,避免电源模组高温受损;环形铝基板的反射聚光性能、热传导性能、耐热性能和绝缘性能良好。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种散热良好的可有效消除热岛效应的LED灯泡,它包括灯罩、散热灯座和螺纹接头,螺纹接头安装于散热灯座的底部,散热灯座顶部的支承表面上设有环形基板,环形基板上环形均匀排列有多个LED灯,各个LED灯分别通过电源模组与螺纹接头电连接,电源模组固定安装于散热灯座中心位置的散热腔体内。
作为优选,所述的环形基板为环形铝基板。
进一步地,环形铝基板自上而下依次设置有铜箔、绝缘层和铝合金基板,绝缘层由至少一层陶瓷片和至少两层导热胶膜间隔层叠组成,绝缘层的上下表层均为导热胶膜,铜箔、陶瓷片、导热胶膜和铝合金基板依次层叠压制成型。
具体的,所述的环形基板的中心位置设有开口,开口可设置为圆形、椭圆形或多边形。
作为本实用新型的进一步改进,环形基板与散热灯座紧密连接。
本实用新型的有益效果是:
1)灯泡中的多个LED灯呈环形均匀排列于环形铝基板上,光线均匀且散热平衡,可有效消除“热岛效应”;
2)环形铝基板与散热灯座之间紧密接触,缩短了LED灯的导热路径,散热更快;
3)电源模组设置于散热腔体内,内部空间大,电源模组散热效果良好,可避免电源模组高温受损;
4)环形铝基板的反射聚光性能、热传导性能、耐热性能和绝缘性能良好,可满足大功率LED灯泡的散热要求,且能保证LED灯泡在高温下长期有效的运行。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1的A-A向剖视图;
图3为本实用新型环形铝基板结构示意图;
图中,1-灯罩,2-散热灯座,3-螺纹接头,4-环形基板,4.1-铜箔,4.2-绝缘层,4.2.1-陶瓷片,4.2.2-导热胶膜,4.3-铝合金基板,5-LED灯,6-电源模组,7-散热腔体。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1,图2所示,一种散热良好的可有效消除热岛效应的LED灯泡,它包括灯罩1、散热灯座2和螺纹接头3,螺纹接头3安装于散热灯座2的底部,散热灯座2顶部的支承表面上设有环形基板4,环形基板4与散热灯座2紧密连接。环形基板4上环形均匀排列有多个LED灯5,各个LED灯5分别通过电源模组6与螺纹接头3电连接,电源模组6固定安装于散热灯座2中心位置的散热腔体7内。环形基板4的中心位置设有开口,开口可为圆形、椭圆形或多边形等。
如图3所示,环形基板4为环形铝基板,环形铝基板自上而下依次设置有铜箔4.1、绝缘层4.2和铝合金基板4.3,绝缘层4.2由两层陶瓷片4.2.1和三层导热胶膜4.2.2间隔层叠组成,绝缘层4.2的上下表层均为导热胶膜4.2.2,铜箔4.1、陶瓷片4.2.1、导热胶膜4.2.2和铝合金基板4.3依次层叠压制成型。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
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