[实用新型]内置散热罩厚玻璃LED射灯有效
申请号: | 201320509120.5 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203384740U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 龚军;蒋礼达 | 申请(专利权)人: | 龚军 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人: | 许忠高 |
地址: | 201318 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内置 散热 玻璃 led 射灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种灯具的结构,特别是涉及固态照明领域内一种新型室内和商业用照明灯中一种自整流式LED射灯的结构。
背景技术
半导体照明(LED)即固态照明是继白炽灯,荧光灯之后的又一次光源革命。因其节能环保、寿命长、应用广泛,是一项战略性的新兴产业。
如今,LED照明已被广泛应用在道路照明、室内照明、景观照明、背光照明和汽车灯光等方面。到2020年全球照明市场上,LED照明有望占据50%的份额。
目前,LED产业生产技术已日臻成熟。从上游的衬底材料、设备、外延片生长和芯片制备。中游的LED封装和下游的产品应用,包括整流器和相关灯具制作,已形成一个完整的产业链。所以,值得关注的是如何在应用领域中逐渐取代白炽灯和荧光灯的市场。开发出多类型、多品种、适合生产生活各种场合的LED灯来满足人们不断增长的文化物质上的需求。
近几年来,随着LED照明技术的迅猛发展,不仅在功率、色温上有所突破。而且在生产成本急剧下降,这为LED照明进入寻常百姓家创造了条件。 尽管如今LED产品尤其是低端产品在市场上随处可见,但品质良莠不齐,产品的同质化现像严重。
目前市场上出现的LED灯,其PAR灯条列基本上分成两类。一类是采用金属铸造壳体带反射器,功率也比较大(十几瓦)但很笨重。外形与传统灯泡相差甚远,且价格昂贵,人们不易接受。另一类具有普通玻璃PAR灯的外观,由于不能妥善解决玻璃的散热问题。仅依靠加大铝基板尺寸,安排数量众多的草帽型LED。这样势必将LED光源安装在接近灯面部位,不能利用玻璃PAR灯固有的反射面。这一类LED灯功率小(几瓦),价格低,只有亮度没有照度。尤是马路上的交通讯号灯,你看见它,它却照不见你。
人们在开发LED应用时如果想提高LED的功率输出,首先碰到的问题就是如何解决LED的散热问题,采用传统外形的厚玻璃压制玻壳。玻壳是一种热的不良导体,其导热率约在0.7左右。要将十几瓦的LED结点热散出去光靠玻璃显然是不够的。以目前的LED技术而言,其结点温度不能超过120℃。在工作状态时希望控制在100℃左右,并须将其热量散发出去。
发明内容
为了克服现有技术的不足,提供一款比现有枝术进步、性能优异的、符合要求的LED灯具是本实用新型的目的所在。
本实用新型的技术方案中考虑到拟提供的新的灯具若要被广大市场所接受,必须符合下列条件:
1)必须具备传统的灯泡外形:
长久以来,人们使用各种类型的灯泡,从白炽灯、荧光灯、气体放电灯。已在观念上对灯泡应具有外观形状有一个固定模样思维。任何其他相别于灯泡固有模样LED光源尽管很亮很省电,在接受上肯定存在障碍。
2)具备优越替代互换性:
一种新的光源生产和使用除了在新建的场合中安装使用外,其更大的推广对象却是现存的庞大旧光源的使用场合。这是任何一种新型光源的生存和发展所必须面对问题,这里面涉及到旧光源使用场合的设施改造、更新费用、尽管新光源省电、节能、如果更换费用昂贵,技术繁复则推广肯定存在壁垒。优良的与传统光源互换是LED光源结构设计必须考虑问题。
因此,本实用新型的技术方案就是在现有技术的LED灯的结构上作改进以提高LED的功率输出并要解决提高功率后的散热问题。本实用新型的技术方案是通过如下的技术措施来具体实现的:一种PAR型的、结合LED光源的、内置整流器的、采用熔封的厚玻璃壳体的、自带铝镜面反射的内置散热罩厚玻璃LED射灯,其特征在于:它由灯面1、杯状厚玻璃壳2、LED光源3、散热罩4、驱动器5和灯头6组成,其中,所述的散热罩4系金属材质的金属散热罩,其形状同作为射灯发射体的杯状厚玻璃壳2相同,在金属散热罩4的内表面通过化学法制成的镜面反射与杯状厚玻璃壳锥体的抛物线一致,与此同时将LED光源板3安放在抛物线金属散热罩的焦平面位置,即散热罩4的底部位置,以利LED灯的有效反射;用导热硅胶均匀涂在金属散热罩的背面,紧贴杯状厚玻璃壳2,使之与作为射灯发射体的厚玻璃壳2紧密贴合在一起,这样,LED光源芯片3通过铝基板就安装在散热罩4的底部,大量的LED结点上所产生的热量通过散热罩4的传导向整个厚玻璃壳2散发热量;所述的LED光源3是由24颗LED芯片、或者18颗LED芯片组成的光源安装在铝基板上,将LED光源芯片铝基板用导热硅胶粘合在金属散热罩4的底部;再将驱动器5即相匹配功率的LED整流器装入厚玻璃壳2内;用硅胶将灯头6粘合在厚玻璃壳体2上;最后将灯面1用硅胶与厚玻璃壳2粘合在一起。
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