[实用新型]一种新型背接触电池组件有效
申请号: | 201320509166.7 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203406305U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 林洪峰;姜丽丽;龙巍;蔡蔚;赵秀生 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;B32B17/06 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 610000 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 接触 电池 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及电池组件,具体是一种新型背接触电池组件,利用玻璃板代替传统的背板。
背景技术
在全球能源危机的大背景下,太阳能电池以其特有的光生伏特效应和无污染性成为绿色能源领域的璀璨新星。这种可将无处不在的太阳光转换成电能并为人类所利用的强大特性,引起全世界学者们的不断探索与应用。其中晶体硅太阳电池更是得到了长足的进步与发展。
近年来,多晶硅太阳电池市场竞争日趋激烈,多种新型太阳电池应运而生,其中背接触晶体硅太阳电池为其中的代表之一。背接触太阳电池用导电银浆将电池正面产生的电流通过孔洞或者硅片周边引到背面电极,电池的正面细栅汇聚的电流通过孔洞内的银浆引到背面。背接触电池正面无主栅线,有效的降低了栅线对光的遮蔽,有效的提高太阳光利用率,提高电池光电转换效率。但背接触电池由于正电极及背电极都在电池背面,其封装技术不同于传统的电池封装工艺,生产成本高,工艺过程复杂,不利于规模化生产。所以,现有生产过程亟需一种新型的背接触电池组件封装技术,从而进一步降低生产成本,提高封装效率,实现背接触电池组件的大规模生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型背接触电池组件,使得封装效率大大提高,解决背接触电池组件无法大规模生产的问题。
本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现:一种新型背接触电池组件,其特征在于:包括背接触电池,背接触电池背面依次层叠有EVA膜、导电胶层、导电薄膜、玻璃基底,EVA膜设置有冲孔,导电胶层透过冲孔与背接触电池背面接触。
常规多晶硅太阳电池封装过程中主要包括分选、单焊、串焊、叠层、中测、层压、装框、静置、清洗、终测、包装等步骤。但常规封装技术不适用于正电极与背电极都位于电池背面的背接触电池。而目前应用与背接触电池的封装技术为包括分选、背板放置,导电胶印刷,EVA冲孔,电池片放置,外观检测,EVA,玻璃放置,层压、装框、静置、清洗、终测、包装等步骤。其中背板材料是多种材料的组合体,其成本占整个封装成本的15%左右,且结构复杂,应用工艺复杂。
本实用新型采用玻璃基底代替传统的多层背板,使得传统的背板制作工序直接由玻璃基底代替。使得整个封装步骤大大缩短。
所述导电薄膜为铜膜或铝膜或银膜或石墨烯薄膜。
优选的,玻璃基底为普通玻璃板或钢化玻璃板。
优选的,EVA膜厚度为0.2毫米。
冲孔正对背接触电池的引流孔。
导电薄膜采用纳米材料制成透明或半透明,导电薄膜采用碳纳米管或/和石墨烯材料或/和纳米金属材料构成,可以应用于双面电池。
引流孔为引导背接触电池正面的负极到背接触电池背面的通孔。
将传统背板材料替换成普通玻璃材料,在玻璃表面制备导电薄膜,作为新型背板材料。
引流孔将背接触电池正面的负极引导到背接触电池背面,通过导电胶层又引导到导电薄膜,通过导电薄膜引出。
封装过程为:
1、电池片分选:将生产的背接触电池按光电转换效率进行分选;
2、背板制备:在普通玻璃表面使用多种方法制备导电薄膜,形成背板材料;
3、在背板上印刷导电胶,并对EVA进行冲孔,保持电池与导电胶的良好接触;
4、将背接触电池片放置于EVA表面,进行外观检测;
5、在上诉背接触电池片背面上,放置EVA,钢化玻璃,通过层压机进行层压工艺;
6、在装框,静置,清洗及终测后完成背接触电池组件的封装。
7、将传统背板材料替换成普通玻璃材料,在玻璃表面制备导电薄膜,作为新型背板材料。
步骤2,所述的用普通玻璃替换背板材料。
步骤2,在玻璃上制备导电薄膜,导电薄膜可以是铜膜,铝膜,银膜或石墨烯薄膜。
步骤2,在玻璃上制备导电薄膜的方法包括:直接印刷法、电镀法、化学气象沉积法、磁控溅射法及直接粘贴法。
本实用新型的优点在于:目前应用与背接触电池的封装技术为包括分选、背板放置,导电胶印刷,EVA冲孔,电池片放置,外观检测,EVA,玻璃放置,层压、装框、静置、清洗、终测、包装等步骤。其中背板材料是多种材料的组合体,其成本占整个封装成本的15%左右,且结构复杂,应用工艺复杂。不利于规模化生产。所以,现有生产过程亟需一种新型的背接触电池组件封装技术,从而进一步降低生产成本,提高封装效率,实现背接触电池组件的大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的侧视示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天威新能源控股有限公司,未经天威新能源控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320509166.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种罗非鱼分级养殖及循环净化系统
- 下一篇:一种农田残膜回收机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的