[实用新型]一种有机发光显示器有效
申请号: | 201320509361.X | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203589036U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 王向前;朱修剑;邱勇 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 显示器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种显示器技术领域,尤其涉及一种薄型且高强度的有机发光显示器。
背景技术
含触控的有机发光显示器(AMOLED)是由触控面板和有机发光显示面板组合而成,且同时包含了终端设备的保护盖板(Cover Lens)。有机发光面板一般由薄膜晶体管阵列基板和封装基板通过封盒而成,有机发光单元制作于薄膜晶体管阵列基板之上。现有组合方式有三种,其一是通过在封装基板上设置触控电路,组成含触控的有机发光显示器(On-cell Touch);其二是在薄膜晶体管阵列基板与封装基板之间配置触控电路,组成含触控的有机发光显示器(In-cell Touch);其三是在保护盖板下设置触控电路,组成含触控的有机发光显示器(Touch On Lens)。
通常地说,含触控的有机发光显示器由各自不同功能的基板叠加组成,如专利文献CN1652651和CN202394976所公开的触控式有机发光显示器。为了使移动终端设备的厚度减小,以上各自功能的基板需要通过整合以减少基板数目,来达到厚度减小的目的,且在厚度减薄的同时考虑含触控的有机发光显示器要有足够的强度,保证终端产品的应用,现有的有机发光显示器由于基板叠加的厚度问题,影响和限制了终端产品设计。
实用新型内容
为了解决现有技术的问题,使移动终端设备在不降低其强度的情况下,使其具有更薄的厚度,将其应用于终端产品中使终端产品变的更薄,设计更灵活,有助于提高产品的光学表现性能,本实用新型提供了一种有机发光显示器。
所述技术方案如下:
一种有机发光显示器,包括电路基板和保护基板,所述保护基板上设有触控电路,所述电路基板与保护基板通过封装胶封装形成盒体,所述的触控电路设置于所述盒体内,所述保护基板上还设有印刷图形层,所述印刷图形层与所述触控电路位于所述保护基板的同侧。
所述保护基板与所述电路基板的连接边缘处设有增强台阶。
所述增强台阶处设有用于增加显示器的密封性封装补强胶层。
所述电路基板上设有晶体管和有机发光器件,所述有机发光器件设置于所述晶体管上方,且二者电性连接。
所述晶体管为薄膜晶体管。
所述保护基板上还设有圆偏光膜,所述圆偏光膜设置于所述盒体的外侧。
所述盒体内还设有封装胶层,所述封装胶层设置于所述保护基板与所述电路基板之间,并将所述触控电路与所述晶体管隔离开。
所述触控电路的远离所述保护基板的一侧设有圆偏光膜,所述圆偏光膜贴附于所述的触控电路和印刷图形层之上。
所述保护基板为强化玻璃保护基板。
所述晶体管与所述有机发光器件之间设有平坦化胶层。
本实用新型所提供的技术方案带来的有益效果是:
A.本实用新型通过在保护基板上设有印刷图形层,并在含印刷图形层的保护基板上制作触控电路,印刷图形层与触控电路位于保护基板的同侧,电路基板与保护基板通过封装胶封装形成盒体,触控电路设置于盒体内形成有机发光显示器。本实用新型通过在保护基板上设置印刷图形层,减少了基板数量,使有机发光显示器只有两块基板构成,将其直接应用于终端产品,可使终端产品变的更薄,设计更灵活,有助于提高产品的光学表现性能。
B.通过在保护基板和电路基板之间的连接边缘处设置增强台阶,使保护基板的外形尺寸大于电路基板的外形尺寸,这样使保护基板强度远大于电路基板,可提高该有机发光显示器的整体强度。
C..本实用新型通过在保护基板上贴附圆偏光膜,该圆偏光膜可有效去除内部金属电极对环境光的反射,从而避免该反射光对于有机发光显示器造成的光学干扰,使有机发光显示器可以在阳光下使用,应用更广泛。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的第一种实施例的有机发光显示器结构示意图;
图2为本实用新型所提供的第二种实施例的有机发光显示器结构示意图;
图3为本实用新型所提供的第三种实施例的有机发光显示器结构示意图;
图4为图1所示的含触控的有机发光显示器的制作方法。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的