[实用新型]高反压双极型功率晶体管有效
申请号: | 201320511512.5 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203406292U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 崔峰敏 | 申请(专利权)人: | 傲迪特半导体(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L29/08;H01L23/522 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 樊文红 |
地址: | 210034 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高反压双极型 功率 晶体管 | ||
1. 高反压双极型功率晶体管,在长宽为3260μm×3260μm的低掺杂N型硅的集电区上的设有正方形的高掺杂P型硅的基区,基区上设有高掺杂N型硅的反射区,其特征是,所述反射区由若干排成阵列的圆形小反射区组成,每个所述小反射区的圆心处设有反射区接触孔,反射区接触孔由反射极金属化电极条连接至反射极电极;相邻的每四个所述小反射区的中心处的基区上设有基区接触孔,基区接触孔由基极金属化电极条连接至基极电极;基区和反射区表面覆盖有铝层,基极金属化电极条和反射极金属化电极条之间通过绝缘槽分割开。
2. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述双极型功率晶体管的芯片厚度为252±10μm,集电结深度为190±5μm。
3. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述集电区的电阻率为45-55?·cm。
4. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述小反射区的深度为20μm,直径为60μm,相邻两个小反射区之间的距离为140μm,所述反射区接触孔的直径40μm,反射区接触孔上覆盖的金属宽度为90μm。
5. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述基区接触孔的直径为40μm,基区接触孔上覆盖的金属宽度为70μm。
6. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述基区的外围的集电区上设有高掺杂P型硅的保护环,保护环与基区的横向距离为55μm,宽度为15μm,保护环深度为190±5μm。
7. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述基区为长为2830μm的圆角正方形,厚度为基区的厚度为190±5μm。
8. 根据权利要求1所述的双极型功率晶体管,其特征是,所述绝缘槽的宽度为20μm。
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