[实用新型]一种可陶瓷化的半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更确切地说是涉及一种可陶瓷化的半导体封装结构。

背景技术

在半导体封装技术方面，现有的技术通常采用环氧树脂进行封装，在遇到火灾的时候，环氧树脂在火烧的情况下会发生分解，导致火焰可以直接烧灼半导体，难以满足半导体耐火烧的需要。

由此可见，上述现有半导体封装结构亟待加以改进。

发明内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有的半导体封装结构存在的缺陷，而提供一种可陶瓷化的半导体封装结构。

本实用新型解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种可陶瓷化的半导体封装结构，包括被封装半导体器件、可陶瓷化橡胶材料层和环氧树脂层，可陶瓷化橡胶材料层覆盖被封装半导体器件，环氧树脂层覆盖可陶瓷化橡胶材料层，可陶瓷化橡胶材料层的厚度范围为0.4毫米到1.5毫米。

本实用新型的有益效果在于，采用可陶瓷化橡胶材料层位于被封装半导体器件和环氧树脂层之间，在火烧的过程中，可陶瓷化橡胶材料层会变成类似陶瓷的材料，起到隔绝火焰的作用，避免半导体直接受到火焰烧灼，起到保护被封装半导体器件的作用。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

附图标记说明：1、被封装半导体器件；2、可陶瓷化橡胶材料层；3、环氧树脂层。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，本实用新型的一种可陶瓷化的半导体封装结构，包括被封装半导体器件1、可陶瓷化橡胶材料层2和环氧树脂层3，可陶瓷化橡胶材料层2覆盖被封装半导体器件1，环氧树脂层3覆盖可陶瓷化橡胶材料层2，可陶瓷化橡胶材料层2的厚度范围为0.4毫米到1.5毫米。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。