[实用新型]碳墨助灌装置有效

专利信息
申请号: 201320514484.2 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN203446120U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 林卫权 申请(专利权)人: 泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 碳墨助 灌装
【权利要求书】:

1.一种碳墨助灌装置,其特征在于,包括:箱体、底盘、丝印网框和抽风机, 

所述箱体为中空结构,并开设有与所述抽风机对应的出风口和与所述底盘匹配的安装口; 

所述底盘侧边与所述安装口边缘连接,所述底盘上设有第一凹槽,所述第一凹槽内开设有多个抽气孔; 

所述丝印网框一侧边旋转安装在所述箱体上所述底盘所在表面的一个侧边上; 

所述抽风机与所述出风口连通。 

2.根据权利要求1所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述底盘上设有第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽有多个且为条状,并平行设置,所述第二凹槽与所述第一凹槽交替等距排列。 

3.根据权利要求1所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述第一凹槽的所述抽气孔沿所述第一凹槽延伸方向等距排列。 

4.根据权利要求2所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述第一凹槽和所述第二凹槽长600mm,宽4~6mm,深1mm,所述第一凹槽与所述第二凹槽的间隔为3mm,所述抽气孔直径为2mm,孔间隔为15mm。 

5.根据权利要求1所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述第一凹槽为多个且为同心圆形的环状凹槽。 

6.根据权利要求2所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述底盘上设有所述第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽有多个且均为同心圆形,且交替等距排列。 

7.根据权利要求1所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述第一凹槽为螺旋状。 

8.根据权利要求7所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述第一凹槽宽4~6mm,深1mm,相邻螺旋圈间隔为3mm,抽气孔直径为2mm。 

9.根据权利要求1所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述碳墨助灌装置 还包括管道,所述管道两端分别与所述出风口和所述安装口连通。 

10.根据权利要求1所述的碳墨助灌装置,其特征在于,所述箱体为长方体,所述出风口和所述安装口分别开设在所述箱体两个相邻的侧面。 

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