[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型属于声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。 

背景技术

MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着便携式电子设备的飞速发展，MEMS麦克风在便携式电子设备中得到了广泛的应用。 

随着技术发展和人们需求的不断提高,在MEMS麦克风内集装的元件不断增多,这样势必会增大MEMS麦克风的外形尺寸,外形尺寸增大就无法满足终端产品的需求。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸，减小外形尺寸。 

本实用新型是这样实现的，一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片上设有用于避让所述电子元器件的第一避让部，所述第一避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区；或/和所述ASIC芯片上设有用于避让所述MEMS芯片的第二避让部，所述第二避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区。 

作为一种改进，所述声孔设置在所述外壳的顶部。 

作为一种改进，所述声孔设置在所述线路板上且对应所述MEMS芯片的位置。 

作为进一步的一种改进，所述ASIC芯片的纵截面呈“T”状。 

作为一种改进，所述MEMS芯片上设有避让所述电子元器件的第三避让部，所述第三避让部为向所述MEMS芯片本体内凹陷的凹陷区。 

本实用新型是这样实现的，一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外 部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述MEMS芯片上设有用于避让所述电子元器件的第三避让部，所述第三避让部为向所述MEMS芯片本体内凹陷的凹陷区 

由于采用了上述技术方案，使用本实用新型提供的MEMS麦克风时，当ASIC芯片上设有用于避让电子元器件的第一避让部,可将电子元器件的一部分伸入ASIC芯片的第一避让部内,这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸;当ASIC芯片上设有用于避让MEMS芯片的第二避让部,可将MEMS芯片的一部分伸入第二避让部内,这样也能够缩减MEMS麦克风封装尺寸;当ASIC芯片上既设有用于避让电子元器件的第一避让部又设有用于避让MEMS芯片的第二避让部时,可将电子元器件的一部分伸入ASIC芯片的第一避让部内,将MEMS芯片的一部分伸入第二避让部内,这样可使MEMS麦克风封装尺寸会更小;这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸，减小外形尺寸。 

MEMS芯片上设有用于避让电子元器件的第三避让部,可将电子元器件的一部分伸入MEMS芯片的第三避让部内,这样也能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸，减小外形尺寸。 

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图2是本实用新型第二实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图3是本实用新型第三实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图4是本实用新型第四实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图5是本实用新型第五实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图6是本实用新型第六实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图7是本实用新型第七实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图8是本实用新型第八实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图9是本实用新型第九实施例的MEMS麦克风的结构示意图； 

图10是本实用新型第十实施例的MEMS麦克风的结构示意图；