[实用新型]薄型喇叭结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种薄型喇叭结构，尤指一种可增进振膜的刚性，以降低振膜分割运动的喇叭单体结构。

背景技术

传统动圈扬声器是以圆型为主，图1A所示是现有圆型喇叭70的示意图，因为圆型音圈及磁回构件72置于振膜71的正下方，振膜71与音圈呈一等比例的同心圆，而当音圈因活塞作用对振膜71产生拉扯，让振膜71产生上下轴向的往复式运动时，振膜71上各个点受力皆一致，因此产生的音质最佳。

但查，现在消费性电子产品追求轻薄短小时，能提供给喇叭设置的空间非常有限，有时为了迁就现今超薄型消费性电子产品的方型外观(例如手机，平板，或笔记型电脑)的需求，产品设计时常常将偏向产品边角的位置留给喇叭，在空间极为有限，且一方面又希望提高音质与音量需求，导致目前许多超薄型喇叭单体均制作成非圆型，如图1B及图1C所示，为椭圆型的喇叭单体结构。

其中，图1B所示的现有一种椭圆型喇叭80，为一般常见使用于现今消费性电子产品中的喇叭单体，其振膜81(包括胴体与悬边)通常为接近等比例放大的椭圆型，而置于振膜81下方的音圈，以及磁回构件82等，也都采用椭圆型，且胴体中心部811设计成小于音圈的短椭圆或多边形。相较于圆型结构，此结构的优点为：因椭圆型喇叭80的振膜81面积加大，因此，音量可以增加，低音反应也可以更佳，可以妥善利用消费性电子产品的每一个空间。但缺点在于，由于音圈与磁回构件82都是椭圆型，因此磁回构件与音圈的用料成本会增加很多，而且椭圆型音圈也比圆型音圈的制作工艺更复杂。

为了解决上述椭圆型喇叭80使用椭圆型音圈与磁回构件82所衍生的成本与制作工艺的问题，因此出现了图1C所示现有另一种椭圆型喇叭90的设计，此种设计是将喇叭振膜91的胴体的中心部911设计为正圆(或接近正圆的形状)，并使用正圆型的音圈与正圆型的磁回构件92，其中，音圈的直径大约与胴体中心部911的直径相等或相当接近。

此结构的优点，除了成本与制作工艺较前述架构较为降低外，也因为磁回构件92变小，等于提供了喇叭后方有更多的音腔空间，让喇叭装入一共振腔室中，可以有更多的空间产生共振，提升低音与音量。然而，此结构由于音圈为正圆型，但整个振膜91是椭圆型，导致音圈振动时，对振膜短边与长边的施力不一致，因此，容易在长边处沿径向上产生分割运动，导致中频表现较为薄弱，相对较容易产生失真，而且中频又是人们对声音最敏感的区域，因此中频表现不佳，将影响消费者对喇叭的评价。而且，通常这种结构为减少上述中频不佳的问题，只好将振膜改为下凹式设计，让整个振膜的中心明显下凹，以借此减轻振膜的分割振动，但这样结果却会导致整体喇叭厚度的增加，并不利于消费性电子产品轻薄的设计需求。

本发明人有鉴于上述问题点，乃积极研究改良，以克服其缺失，为本实用新型所欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种薄型喇叭结构，其具有强化椭圆型胴体的刚性，以降低振膜长边沿径向上的分割运动，使中频音质表现佳而不易失真的功效；其具有使喇叭单体后方的空间增加，以增加喇叭后方的共振空间，可达提升音质与音量的功效；其磁回构件的用量减小，具有使材料成本相对降低的功效；其采用正圆型音圈结构，具有制作便捷，提升生产良率与效率的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种薄型喇叭结构，尤指一种全高度可在10mm以下的喇叭单体，包括：一支撑架，呈长型体，中间具有一镂空体，周缘上形成一椭圆型台阶面；一磁回构件，设在该镂空体内；一音圈，套设在该磁回构件内；一振膜，设在该音圈的上缘面，其外周缘固定在该椭圆型台阶面上，以组成一喇叭的基本构成；其特征在于：该音圈及该磁回构件皆呈正圆型；且该振膜由一椭圆环状的悬边与一长椭圆型的胴体所构成，且该胴体具有一中心部与环设在其周围的外围部，该外围部黏设在悬边的内环面底缘，该中心部相对于外围部，界定出一刚性强化区域的长椭圆型体，且该中心部的长边的长度，必须大于该音圈的直径一预定的距离；

借此，以该长椭圆型的胴体，搭配该正圆型音圈所结合的振动构造，可增进该振膜的刚性，以降低振膜长边沿径向上的分割运动。

依据前揭特征，该长椭圆型的胴体短边的外围部，相对于该音圈的直径，是前、后两侧向外形成预定形状的凸缘，以形成一供该音圈的上缘部结合的连接部；且一较佳实施例中，该凸缘设成与该音圈相对应的圆弧形，使连接部呈现与该音圈相同的圆形轮廓。

依据前揭特征，一较佳实施例中，该长椭圆型的胴体，其中心部的表面设成凹陷弧状或凸起弧状或平板状。