[实用新型]一种缠绕机给料盘的顶紧装置有效
| 申请号： | 201320518423.3 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203526282U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张亭斌 | 申请（专利权）人： | 玉门金环密封材料有限公司 |
| 主分类号： | B21D11/22 | 分类号： | B21D11/22 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 马英 |
| 地址： | 735200 甘肃省酒泉市*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 缠绕 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种缠绕机给料盘的顶紧装置，包括给料盘，其特征在于：所述给料盘通过设置在其外侧的支架安装有顶紧装置；所述顶紧装置包括连杆（4），该连杆（4）一端连接有顶紧块（6），另一端悬挂有配重块（5）；所述连杆（4）与所述支架铰接。
2.如权利要求1所述的一种缠绕机给料盘的顶紧装置，其特征在于：所述顶紧块（6）设有环形槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于玉门金环密封材料有限公司，未经玉门金环密封材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320518423.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
