[实用新型]铝线键合用显微镜调节结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体产品的引线键合设备，具体涉及一种铝线键合用显微镜调节结构，用于显微镜位置的调整，便于对键合操作的观测。

背景技术

引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，目前90%以上的芯片均采用这种技术进行封装。按照原理的不同，引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式；根据键合点形状，又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中，最常见的功率互连方法是引线键合法，大功率IGBT模块采用了超声引线键合法对IGBT芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流，故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或衬板表面，这种方法也称超声楔键合。在机械能和键合力的共同作用下，在常温下利用超声机械振动带动将穿过劈刀的铝线与膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，从而将铝丝引线分别键合在芯片焊盘和基板引脚上，实现芯片和基板电路的互连。具体的作业为：搜索到第一点的位置，对第一点进行键合，形成第一焊点；然后拉弧线形成线弧，再自动搜索第二点的位置，对第二点进行键合，形成第二焊点；此时如果还需拉弧线，则重复上述动作，否则进行切线，完成一根线的键合。

每一点的键合质量可通过目测法、推力测试法、拉力测试法、扫描电子显微镜扫描方法等来完成。其中目测法最为直接，键合机随机显微镜下观察键合点是否完全键合、颈部是否断裂、根部是否脱落等。若键合点的形状尺寸超出额定范围，一般情况下，1.2D≤W≤3.0D，1.5D≤L≤5.0D，W表示键合点宽度，L表示键合点长度，D表线径，那么应该检查键合功率是否合适或更换劈刀。

如上所述，在更换劈刀工作时，需要频繁更换显微镜的观察点，观察点在劈刀位置与芯片夹具位置之间来回更换，而每更换一次观察点就要调节显微镜上六个调节点的位置，包括1、整个平台的平移，2、放大倍数调整，3、调整前后位置，4、移动物镜距离，5、改变观察垂直方向角度，6、调整水平方向角度，操作繁琐。除了更换劈刀时需要调整显微镜位置以外，在键合范围广的产品上，劈刀在芯片与基板之间移动，同样也需要调整显微镜的位置。因此，调整位置会花费较多时间，对作业经验要求高，严重影响工作效率，影响设备产出。

发明内容

本实用新型目的是提供一种铝线键合用显微镜调节结构，通过使用该结构，使显微镜的调节化繁为简，提高生产效率，降低人员作业要求。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种铝线键合用显微镜调节结构，包括至少一个调节结构，每一个所述调节结构包括定位销、限位装置及开设于显微镜调节部位上的位移孔，所述定位销一端外露于所述位移孔内，另一端为一连接片，所述连接片与所述限位装置之间设有间隙，所述限位装置包括至少一个弹簧插销，所述显微镜上设有与所述弹簧插销配合的定位插孔，所述弹簧插销一端与定位插孔滑动连接，另一端与所述连接片配合卡接。

在其中一实施例中，所述显微镜调节部位上包括两个所述调节结构，分别为焊头档调节结构和夹具档调节结构，其中，当所述焊头档调节结构中的弹簧插销与定位插孔插接配合时，所述显微镜的观察点位于焊头上，当所述夹具档调节结构中的弹簧插销与定位插孔插接配合时，所述显微镜的观察点位于夹具上。

进一步地，所述弹簧插销与所述定位插孔对应的一端设有斜向导角。

另一种实施例中，所述限位装置包括左、右两个弹簧插销以及左、右两个定位插孔，左、右定位插孔之间的距离与显微镜观察点的范围相适应。

进一步地，所述左、右弹簧插销与所述左、右定位插孔对应的一端上分别设有斜向导角，所述斜向导角的斜面方向相背布置。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型通过限位装置与定位销的配合使用，在显微镜更换观察点时，由定位销启动限位装置，在一个运动周期内，进入弹簧插销的区域，弹簧销落入定位插孔内后关闭限位装置，因此，观察员根据观察点的需求，对应按下相应定位销，移动定位销一个周期便能获得最佳视点，而无需反复调节，操作方便，省时省力，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中限位结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一安装于显微镜镜头调节部位处的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一镜头调节部位处的剖视示意图。

其中：11、镜头；12、焊头档调节结构；13、夹具档调节结构；14、弹簧插销；15、定位插孔；16、定位销；17、位移孔；18、连接片；19、斜向导角。