[实用新型]一种交替布线的接触端子对

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示面板技术领域，尤其涉及一种交替布线的接触端子对(Bonding Pad)。

背景技术

目前，随着液晶显示技术的逐步发展，液晶面板的分辨率越来越高，液晶面板中的IC接触端子越来越多，因此为了压缩布线空间，通常对IC引线采用交替布线的方式。

如图1所示，为现有技术中交替布线的接触端子对，如图2所示，IC引线相邻接触端子对分别采取用栅极(Gate)金属层11和源极漏极(SD)金属层13交替的形式进行布线。所述相邻接触端子对的截面示意图如图2所示，所述Gate金属层11设置于基板上，通过栅极绝缘层12和钝化层14的过孔，由氧化铟锡(ITO)像素电极15导出;所述SD金属层13设置于栅极绝缘层12之上，通过钝化层14的过孔由连接电极15导出。

由于栅极金属层和源漏极金属层上方绝缘层的厚度不同，栅极金属层上方为栅极绝缘层和钝化层两层，而源漏极金属层上方只有钝化层，在形成使连接电极和栅极金属层相连的过孔过程中，会造成源漏极金属层被过刻蚀，导致源漏极金属层端IC信号输入不正常。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种交替布线的接触端子对，用于解决接触端子对金属过刻与IC信号输入不正常的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:

本实用新型提供一种交替布线的接触端子对，所述接触端子对包括位于基板上的相邻的第一接触端子和第二接触端子;所述第一接触端子包括位于所述基板上方的第一金属层、位于所述第一金属层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，位于所述第二绝缘层上的连接电极;所述第二接触端子包括位于所述基板上方的所述第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二金属层、位于所述第二金属层上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上的所述连接电极，其中，所述第二接触端子位于所述基板上方设置有第一金属层，所述第二金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通。

较佳地，所述第二金属层所在区域与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域相对应。

较佳地，所述第一绝缘层的过孔与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域大小相同。

较佳地，所述第一绝缘层的过孔与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域大小相同。

较佳地，所述第一金属层为栅极金属层，所述第一绝缘层至少包括栅极绝缘层，所述第二绝缘层为钝化层，所述第二金属层为源漏极金属层;

或，所述第一金属层为源漏极金属层，所述第一绝缘层为钝化层，所述第二绝缘层至少包括栅极绝缘层，所述第二金属层为栅极金属层。

较佳地，所述第一接触端子为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子;所述第二接触端子为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子。

本实用新型所提供的交替布线的接触端子对，通过将第二接触端子位于所述基板上方设置第一金属层，且第二接触端子的第二金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通，从而使得第一接触端子和第二接触端子的连接电极具有相同的高度，使得接触端子对与IC管脚的接触情况相同。因此，本实用新型实施例所述交替布线的接触端子对解决了接触端子对与IC管脚接触不良的问题，从而提高液晶面板的质量。

附图说明

图1为现有IC引线交替布线的接触端子对平面结构示意图;

图2为现有相邻两个接触端子(接触端子对)的A-A和B-B的截面示意图;

图3为本实用新型实施例交替布线的接触端子对的平面示意图;

图4为本实用新型实施例交替布线的接触端子对的C-C和D-D的截面示意图;

图5为本实用新型实施例相邻接触端子对各制作过程平面示意图;

图6为本实用新型实施例相邻接触端子对各制作过程截面示意图。

具体实施方式

本实用新型的主要目的在于提供一种交替布线的接触端子对，用于解决接触端子对金属过刻与IC信号输入不正常的问题。

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

参见图3和图4，图为本实用新型实施例交替布线的接触端子对的平面示意图和截面示意图。

本实用新型实施例交替布线的接触端子对包括:位于基板上的相邻的第一接触端子I和第二接触端子II。

具体地，所述第一接触端子包括位于所述基板上的第一金属层1、位于所述第一金属层1上的第一绝缘层2、位于所述第一绝缘层2上的第二绝缘层4和位于所述第二绝缘层4上的连接电极5。