[实用新型]双层气密瓶塞有效

专利信息
申请号: 201320523076.3 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN203428208U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 陈世耀 申请(专利权)人: 宝田股份有限公司
主分类号: B65D53/00 分类号: B65D53/00
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 王晔;贺亮
地址: 中国台湾南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双层 气密 瓶塞
【权利要求书】:

1.一种双层气密瓶塞,其特征在于,包含有:

一硬质套环,其包含有一内环板、一外环板及一体成形跨设于该内、外环板的环顶板;及

一软质气密环,其嵌合于该硬质套环的环顶板上,并凸出该环顶板的顶面及底面。

2.如权利要求1所述的双层气密瓶塞,其特征在于,该软质气密环凸出该环顶板底面的部分再进一步沿着该内环板的外壁面向下面延伸。

3.如权利要求2所述的双层气密瓶塞,其特征在于,该硬质套环的外环板的自由端径向朝内形成一凸环,该软质气密环对应该凸环位置向外延伸一厚度形成一凸部。

4.如权利要求1至3中任一项所述的双层气密瓶塞,其特征在于,该硬质套环的内环板的自由端朝内形成一环底部,一中心孔形成于该环底部的中央。

5.如权利要求1至3中任一项所述的双层气密瓶塞,其特征在于,该硬质套环的环顶板上进一步贯穿形成有多个通孔;及

该软质气密环具有一环套、一环软片、多个连接部及一环顶部;该环套套设于该硬质套环的内环板上;该环软片是自该环套的顶端径向朝外延伸形成且平贴于该环顶板的底面;各连接部是自该环软片的顶面朝上延伸形成且穿设于一对应的通孔中;该环顶部设置于该环顶板且与该连接部的自由端连接。

6.如权利要求4所述的双层气密瓶塞,其特征在于,该硬质套环的环顶板上进一步贯穿形成有多个通孔;及

该软质气密环具有一环套、一环软片、多个连接部及一环顶部;该环套套设于该硬质套环的内环板上;该环软片是自该环套的顶端径向朝外延伸形成且平贴于该环顶板的底面;各连接部是自该环软片的顶面朝上延伸形成且穿设于一对应的通孔中;该环顶部设置于该环顶板且与该连接部的自由端连接。

7.如权利要求4所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该环底部进一步具有一滤网,该滤网是自该环底部的内周缘延伸形成且位于中心孔中。

8.如权利要求6所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该环底部进一步具有一滤网,该滤网是自该环底部的内周缘延伸形成且位于中心孔中。

9.如权利要求5所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该环顶板进一步具有一上卡合件,该上卡合件是自该环顶板的顶面朝上延伸形成且环绕该通孔;及

该环顶部进一步具有一上卡合槽,该上卡合槽在该环顶部的底面凹陷形成且对应该上卡合件,以供该上卡合件插置。

10.如权利要求6所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该环顶板进一步具有一上卡合件,该上卡合件是自该环顶板的顶面朝上延伸形成且环绕该通孔;及

该环顶部进一步具有一上卡合槽,该上卡合槽在该环顶部的底面凹陷形成且对应该上卡合件,以供该上卡合件插置。

11.如权利要求5所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该内环板进一步具有一下卡合件,该下卡合件是自该内环板的底端朝下延伸形成;及

该环套进一步具有一下卡合槽,该下卡合槽在该环套的底端凹陷形成且对应该下卡合件,以供该下卡合件插置。

12.如权利要求6所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该内环板进一步具有一下卡合件,该下卡合件是自该内环板的底端朝下延伸形成;及

该环套进一步具有一下卡合槽,该下卡合槽在该环套的底端凹陷形成且对应该下卡合件,以供该下卡合件插置。

13.如权利要求1至3中任一项所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该内环板及该环顶板连接处呈一斜面。

14.如权利要求5所述的双层气密瓶塞,其特征在于,其中该内环板及该环顶板连接处呈一斜面。

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