[实用新型]2D检测锡膏印刷设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷领域，尤其涉及一种2D检测锡膏印刷设备。

背景技术

现有的锡膏印刷设备一般包括视觉图像系统、平台校正系统、PCB运输及夹持系统、刮刀系统、网框系统和清洗系统。其中，

PCB运输及夹持系统，用于将PCB板运输到设定位置以及夹持固定，然后进行视觉系统取像对位。

网框系统包括模板与夹持装置，模板上设置有对应于PCB板锡膏印刷位的孔洞，用于对准固定后的PCB板焊盘进行锡膏印刷，模板通常为钢网或丝网制作而成。

视觉图像系统用于将模板与PCB板的位置偏差计算出来，其中视觉系统包括图像传感器，该图像传感器设置于用于图像传感器沿X轴和Y轴移动的X/Y运动平台上，同时还可以对印刷后的锡膏进行检测，锡膏的对位印刷和印刷后的检测都是在对应的PCB上进行的，PCB板上一般设置有焊盘、锡膏等。

平台校正系统，用于根据视觉图像系统计算出的模板与PCB板的位置偏差对PCB板的位置进行微调。

刮刀系统，工作时，PCB运输及夹持系统将PCB板运送到设定位置，并进行模板与PCB板的初步定位，分为自动定位、半自动定位等，然后通过视觉图像系统进行图像采集分析，得到模板与PCB板的位置偏差数据，之后平台校正系统根据偏差数据对PCB板进行微调，位置调整完成后，通过刮刀系统将锡膏漏印到PCB焊盘上，最后通过清洗系统将模板底面和开口处的锡膏清洗干净。

现有技术的视觉图像系统大都采用基于灰度的黑白图像传感器进行图像采集，当用于2D锡膏检测时会存在如下一些问题：

a)当PCB板上焊盘和丝印图案都呈现亮色的时候，不能准确的区分出焊盘；

b)锡膏和PCB板在黑白图像传感器里灰度极为相近，较难区分，即没法借助颜色空间丰富的信息对印后锡膏2D检测进行辅助判断。

实用新型内容

本实用新型主要提供能够准确区分PCB板、焊盘和锡膏的2D检测锡膏印刷设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种技术方案为：一种2D检测锡膏印刷设备，包括网框系统和视觉图像系统，所述视觉图像系统包括X/Y运动平台和用于锡膏对位印刷以及印刷后锡膏检测的图像传感器，所述图像传感器为彩色图像传感器；所述待检测PCB板上设置有多层颜色层，多层颜色层包括焊盘以外的PCB板上设置的第一颜色层、焊盘上设置的第二颜色层和锡膏上设置的第三颜色层，第一颜色层、第二颜色层和第三颜色层的颜色各不相同。

其中，所述X/Y运动平台设置于PCB板和网框系统的模板之间。

其中，所述彩色图像传感器包括相机主体和反射装置，反射装置内设置有光学反射件，反射装置垂直安装于相机主体。

其中，所述反射装置连接有伸缩结构，用于调整反射装置与PCB板之间的距离。

其中，所述反射装置上设置有滤光片安装装置。

本实用新型的有益效果为：区别于现有技术的2D检测锡膏印刷设备，采用黑白图像传感器进行图像采集，不能够准确的区分焊盘和丝印图案，也不能轻易的区分锡膏和PCB板，本实用新型的2D检测锡膏印刷设备，采用彩色图像传感器和设置有多层颜色层的待检测PCB板，使得彩色图像传感器可以充分的借助颜色空间丰富的信息对印后锡膏2D检测，可以快速的准确的区分焊盘、丝印图案、锡膏和PCB板，对位准确，提高印刷的成功率，对位速度快，提高印刷效率。

附图说明

图1为本实用新型的2D检测锡膏印刷设备的整体结构示意图；

图2为本实用新型的视觉图像系统的结构示意图及其局部放大图。

图中：1、PCB运输及夹持系统；2、网框系统；3、视觉图像系统；31、X/Y运动平台；32、彩色图像传感器；321、相机主体；322、反射装置；4、平台校正系统；5、刮刀系统；6、PCB板；7、焊盘；8、锡膏。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。