[实用新型]一种新型汽车真空压力传感器有效
申请号: | 201320523763.5 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN203419131U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 徐振华;王兴亮;谭理刚 | 申请(专利权)人: | 昆山市兴利车辆科技配套有限公司 |
主分类号: | B60T17/22 | 分类号: | B60T17/22;B60T17/04;G01L19/14 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 215333 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 汽车 真空 压力传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种压力传感器,尤其涉及一种新型汽车真空压力传感器。
背景技术
本传感器是汽车制动系统的组成部分,实时监测汽车制动系统上真空助力器内部的真空压力。在汽车制动系统中为提高制动性能,改善驾驶人员的劳动条件,在车辆上装有真空助力器。真空助力器的真空源根据不同车辆的动力源(发动机)不同而不同。比如汽油发动机车辆的真空源来自进气歧管,但是大多数情况下都会有因真空源的真空度不足或是没有真空源,影响到真空助力器的工作而降低车辆的制动性能。
实用新型内容
针对以上问题本实用新型提供了一种可一直满足真空压力要求的新型汽车真空压力传感器。
为了解决以上问题本实用新型提供了一种新型汽车真空压力传感器,其特征在于:包括壳体、上盖、线路板、感应芯片、密封垫;传感器壳体包括上腔体和下腔体,上腔体位于下腔体上部,在上腔体与下腔体之间设有隔板,隔板上设有上腔体小孔,上盖设置在上腔体;下腔体与真空助力器接口相通,下腔体通过真空助力器接口与汽车真空助力器相连,上腔体内安装固定有集成感应芯片的线路板和密封垫,线路板端部连接有引脚,引脚与汽车控制端相连通;
密封垫设置在感应芯片与隔板之间,且在密封垫上设有密封垫小孔,感应芯片通过密封垫小孔、上腔体小孔、下腔体、真空助力器接口与汽车真空助力器内的真空压力相通。
本实用新型真空压力传感器上真空助力器接口和真空助力器相连,使得传感器内部感应芯片
和真空助力器相通,即感应芯片直接接触到真空助力器内真空压力。感应芯片感应助力器内真空压力变化并转化为电压信号输出通过传感器引脚传输给汽车控制端。这样实现了监测真空助力器内部真空压力的功能。
作为感应芯片的另一种感应方式,所述的上腔体上开有上腔体孔Ⅰ,上腔体孔Ⅰ和大气环境相通。此种情况下感应芯片将感应的真空压力和大气压力进行比较得出真空助力器内真空压力。
本实用新型真空压力传感器采用气体压力感应芯片实时监测汽车真空助力器内真空压力,将监测结果以电压信号的形式传输给汽车控制端,当真空助力器内真空压力不足时,汽车控制端打开真空发生器通过真空单向阀向真空助力器内补充真空压力,这样汽车真空助力器、本实用新型的真空压力传感器、汽车控制端和真空发生器组成了汽车真空助力器内真空压力控制的闭环控制模式。有效地保证了汽车真空助力器内真空压力,避免了之前汽车因无真空压力传感器而无法实现闭环控制的弊端。
作为本实用新型的另一种改进,所述的下腔体上设有下腔体孔Ⅱ,下腔体外壁上设有真空单向阀,下腔体通过下腔体孔Ⅱ、真空单向阀与真空发生器相连通。真空单向阀的设置便于控制和汽车真空发生器相连接,并向汽车真空助力器内补充真空压力。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为实用新型的壳体上设有上腔体孔Ⅰ的结构示意图;
图3为本实用新型的壳体上无上腔体孔Ⅰ的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,本实用新型提供了一种新型汽车真空压力传感器,包括壳体7、上盖2、线路板3、感应芯片4、密封垫5。传感器壳体7包括上腔体12和下腔体13,上腔体12位于下腔体13上部,在上腔体12与下腔体13之间设有隔板14,隔板14上设有上腔体小孔10。下腔体13与真空助力器接口6相通,下腔体13通过真空助力器接口6与汽车真空助力器相连。上腔体12内安装固定有集成感应芯片4的线路板3和密封垫5,上腔体12的上部盖有上盖2。线路板3端部连接有引脚1,引脚1与汽车控制端相连通。密封垫5设置在感应芯片4与隔板14之间,且在密封垫5上设有密封垫小孔11。感应芯片4通过密封垫小孔11、上腔体小孔10、下腔体13、真空助力器接口6与汽车真空助力器内的真空压力相通。
这样感应芯片4直接感应汽车真空助力器内真空压力并转化为电压信号通过线路板3及其上的引脚1传输给汽车控制端。由汽车控制端判断并在合适的时候打开真空发生器向真空助力器内补充真空压力。
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