[实用新型]一种改进型焊锡线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊锡结构，尤其涉及一种改进型焊锡线。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡丝是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡丝按其金属成分可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝，成分不同的焊锡丝具有不同的熔点，用途亦各有不同。

在焊接过程中，助焊剂是必不可少的添加物，但由于其用量不好控制，常常会影响焊点的牢固性；同时由于锡层的硬度比较低，容易在包装使用过程中发生氧化以及磨损，影响其使用效果。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种改进型焊锡线。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种改进型焊锡线，包括第一锡层、助焊层以及第二锡层，所述助焊层包覆第一锡层，所述第二锡层包覆助焊层，所述第一锡层的截面呈等边三角形，所述第二锡层的外表面均匀涂有一耐磨层。

进一步地，所述所述耐磨层的截面呈圆形，的厚度为200-500μm。

进一步地，所述助焊层和第二锡层的截面呈圆形。

进一步地，所述第二锡层的最大直径为助焊层最大直径的1.5倍。

进一步地，所述第一锡层、助焊层以及第二锡层相互之间无间隙。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过改变第一锡层的截面形状，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，从而保证了焊点的牢固性；同时通过设置耐磨层，既能避免磨损又能防止氧化，提高焊锡线使用效果。

附图说明

图1为本实用新型一种改进型焊锡线的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型一种改进型焊锡线的结构示意图。

所述一种改进型焊锡线，包括第一锡层1、助焊层2以及第二锡层3，所述助焊层2包覆第一锡层1，所述第二锡层3包覆助焊层2，所述第一锡层1的截面呈等边三角形，所述助焊层2和第二锡层3的截面呈圆形，所述第二锡层3的外表面均匀涂有一耐磨层4。其中，助焊层2的材料是以松香为主要成分的混合物，其成分包含有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。在焊接过程中，助焊层2可清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

所述所述耐磨层4的截面呈圆形，的厚度为200-500μm，所述第二锡层3的最大直径为助焊层2最大直径的1.5倍，所述第一锡层1、助焊层2以及第二锡层3相互之间无间隙。

综上，本实用新型通过改变第一锡层的截面形状，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，从而保证了焊点的牢固性；同时通过设置耐磨层4，既能避免磨损又能防止氧化，提高其使用效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。