[实用新型]硒鼓芯片的安装结构

权利要求书

1.一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，其特征在于：该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。

2.根据权利要求1所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于：所述容置腔设有底托限位，所述弹性扣合部包括弯曲臂，所述卡勾位于所述弯曲臂的内侧。

3.根据权利要求2所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于：所述容置腔靠近所述弯曲臂的位置上设置有供所述弯曲臂变形的空间。

4.根据权利要求2-3的任一项所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于：所述弯曲臂呈U型。

5.根据权利要求4所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于：制作所述弯曲臂材料为弹性材料。

6.根据权利要求4所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于：所述止挡部的数量为1个，固设于所述导电边盖上。

7.根据权利要求4所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于：所述止挡部呈矩形或梯形或三角形或半圆形。

8.根据权利要求1、2、3、5、6、7的任一项所述的硒鼓芯片的安装结构，其特在于：所述卡勾设有向下的坡度面。