[实用新型]一种红外成像测温设备有效
申请号: | 201320527427.8 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN203479400U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 任彩玲;杨婧;龙荣平 | 申请(专利权)人: | 深圳键桥通讯技术股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 成像 测温 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及红外成像测温技术领域,具体地来说为一种采用可见光作为辅助定位的红外成像测温设备。
背景技术
红外成像通过非接触探测红外热量,并将其转换生成热图像和温度值,进而显示在显示器上,并可以对温度值进行计算的一种检测设备。红外热像仪能够将探测到的热量精确量化,能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析。自然界中,一切物体都可以辐射红外线,因此利用探测仪测定目标的本身和背景之间的红外线差并可以得到不同的红外图像,热红外线形成的图像称为热图。
红外热成像技术进行测温,通常将可不见的红外信号转化为可见光对物体的内外部温度进行检测,为了进一步提高测温的精确度,可同时使用一个红外镜头和一个普通镜头融合同一场景的红外和可见光图像,但是,现有的设备存在结构复杂,体积大,不利于携带与节约空间。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型要解决的问题在于提供一种空间位置紧凑,结构简单,不影响取景效果的红外成像测温设备。
本实用新型采用如下的技术方案:
一种红外成像测温设备,其固定于云台上,包括安置镜头和出线口的护罩、采集红外图像信号的红外信号采集单元、采集可见光图像信号的可见光信号采集与处理单元;红外信号采集单元的输出端连接有PCB信号处理单元,红外信号采集单元将采集的红外图像数据传递给PCB信号处理单元,PCB信号处理单元对红外图像数据进行处理;
其中护罩的上方两侧分别开设有窗口,红外信号采集单元置于护罩的一侧窗口,PCB信号处理单元设置在红外信号采集单元的正下方并靠近红外信号采集单元;
可见光信号采集与处理单元置于护罩的另一侧窗口。
该设备还包括有第一加热片和第二加热片,其中第一加热片布置在红外信号采集单元的外侧,第二加热片布置在可见光信号采集与处理单元的外侧。
所述护罩的下方的两侧分别开设有第一出线口和第二出线口分别用于引出云台的控制线和网线。
第一出线口和第二出线口之间安装有散热风扇。
本实用新型具有如下的有益效果和优点:
本实用新型由红外成像与可见光成像组成,红外图像主要负责成像测温,可见光图像主要用于进行辅助定位,两种图像数据通过网线独立传输,通过后端平台的软件进行组合调试。由于人眼对可见光更加敏感,增加可见光设备的目的是对高温目标的精确定位。
本实用新型结构安放紧凑,节省空间,位置的摆放紧凑、合理,节省空间。
附图说明
图1为本实用新型外部部件结构示意图;
图2为本实用新型红外信号采集单元与可见光信号采集与处理单元的结构框图;
图3为本实用新型的红外信号采集单元的结构示意图;
图4为本实用新型PCB信号处理单元的结构框图;
图5为本实用新型PCB信号处理单元中DSP处理器与温度传感器之间的连接结构框图。
图6为本实用新型PCB信号处理单元中DSP处理器与云台之间的连接结构框图;
图7为本实用新型以太网控制器的结构示意图;
图中,1为红外镜头,2为非制冷红外焦平面,3为红外传感器,4为数模转化模块,5为图像传输模块,11为护罩,12为第一出线口,13为散热风扇,14为第二出线口,15为第一加热片,16为红外信号采集单元,17为PCB信号处理单元,18为可见光信号采集与处理单元,19为第二加热片。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本实用新型进行详细地说明:
如图1所示,红外成像测温设备,包括安置镜头和出线口的护罩11、采集红外图像信号的红外信号采集单元16、采集可见光图像信号的可见光信号采集与处理单元18,红外成像测温设备固定在云台上;红外信号采集单元16的输出端连接有PCB信号处理单元17,红外信号采集单元16将采集的红外图像数据传递给PCB信号处理单元17,PCB信号处理单元17对红外图像数据进行处理。
其中护罩11的上方两侧分别具有窗口,红外信号采集单元17置于护罩的一侧窗口,PCB信号处理单元18设置在红外信号采集单元17的正下方并靠近红外信号采集单元17,固定在红外信号采集单元17的托板上;可见光信号采集与处理单元18置于护罩11的另一侧窗口。
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