[实用新型]喇叭密封结构

说明书

技术领域

本实用新型特别涉及一种喇叭密封结构。

背景技术

现有的移动终端设备，为了适应市场，整体厚度越做越薄，屏幕越做越大，这给喇叭留下的空间也越来越少，导致喇叭后音腔不足，喇叭出音有共振弊端，出音孔的位置及造型也受到限制，给视觉美观和听觉享受造成缺陷。

如图1所示，现有的喇叭密封结构一般是将喇叭11安装在PCB（印刷电路板）上，这样喇叭11与PCB12叠加后使得整个移动终端设备厚度较厚，难以满足将厚度做薄的要求。同时，也正因为喇叭11要安装在PCB12上，所以喇叭的安装位置就有一定的局限，所以相应的出音口13的位置也会有所限制，不利于与整机的外观设计相协调。再者，喇叭的正面直接位于出音口的下方，这会导致盐雾很容易侵蚀到喇叭，而且沙尘等异物也容易落到喇叭上，在高温高湿的环境中，喇叭更易受到损坏。此外，现有的喇叭密封结构由于喇叭没有与壳体14很好地固接在一起，所以容易在喇叭与壳体之间产生共振。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中喇叭密封结构厚度较厚、安装位置有局限、易受盐雾、沙尘影响、容易发生共振等缺陷，提供一种喇叭密封结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种喇叭密封结构，其特点在于，其包括一喇叭、一第一壳体、一第二壳体和一第三壳体，所述第一壳体与所述第二壳体固接，所述喇叭的背面与所述第一壳体和所述第二壳体形成一后音腔，所述第二壳体与所述第三壳体固接，所述喇叭的正面与所述第二壳体和所述第三壳体形成一前音腔。

较佳地，所述第二壳体上具有一开口，所述喇叭的边缘与所述开口的边缘相固接。这样，喇叭本身与第一壳体、第二壳体就能形成后音腔了。

较佳地，所述第二壳体与所述第三壳体之间还形成一出音隧道槽，所述出音隧道槽与所述前音腔连通。通过出音隧道槽的设置，使得喇叭位置的设置可以更加自由。

较佳地，所述喇叭密封结构还设有一出音口，所述出音口通过所述出音隧道槽与所述前音腔连通。这样就能实现异向出音，出音口的位置也能配合外观设计而自由设置。

较佳地，所述出音口贯通所述第一壳体和所述第二壳体。

较佳地，在所述出音口处还设有一防尘网。

较佳地，所述防尘网固接于所述第二壳体。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的喇叭密封结构减小了移动终端设备的整机厚度，使得喇叭和出音口位置的设置更加自由，还能更有效地抵抗盐雾和沙尘等的影响。

附图说明

图1为现有技术中的喇叭密封结构的示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的喇叭密封结构的一示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的喇叭密封结构的又一示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图2所示，本实用新型的喇叭密封结构包括一喇叭2、一第一壳体3、一第二壳体4。图中向上的方向表示移动终端设备外侧方向，向下的方向表示移动终端设备内侧方向。图中的喇叭2的正面朝下，也就是朝向移动终端设备的内侧，这与一般移动终端设备内喇叭的正面朝向外侧是不同的。

从图中可见，第一壳体3与第二壳体4固接，具体地，两者是通过超声波焊接的方式固接在一起。超声波焊接能让两个壳体连成一整块，达到密封、隔音、防水、防潮的效果。图2中虚线圆圈处即表示第一壳体与第二壳体采用超声波焊接的位置。

在第二壳体4上具有一开口41，喇叭2的边缘与开口41的边缘相固接。这样，喇叭2的背面与第一壳体3和第二壳体4就形成了一后音腔6。

如图3所示，本实用新型的喇叭密封结构还包括一第三壳体5，第三壳体5与第二壳体4固接，具体地，两者是通过超声波焊接的方式固接在一起。图3中虚线圆圈处即表示第二壳体与第三壳体采用超声波焊接的位置。同时，喇叭2的正面与第二壳体4和第三壳体5形成一前音腔7。

所以，上述的第一壳体3和第二壳体4、第二壳体4和第三壳体5之间都采用超声波焊接的方式固接在一起，喇叭2也被第一壳体3和第二壳体4固定，这样在喇叭2工作产生振动时，第三壳体5的振动不会与喇叭2的振动产生共振。

此处的喇叭2选用的是弹片式喇叭，在第一壳体3内设有模内钢片，弹片式喇叭与该模内钢片连通，这样做的好处是喇叭音腔密封性好，而且由于喇叭不必安装在PCB上，不会将两者的厚度叠加，整体厚度可以做得很薄，例如，此处的第一壳体3可以做到0.4毫米，所以喇叭音腔不会影响整机的厚度。