[实用新型]一种双芯片卡及其卡套有效

专利信息
申请号: 201320528117.8 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN203490716U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 栾建胜;陈明;王鸿;程翔;刘明辉;金哲峰;伍宏卫;徐忠民 申请(专利权)人: 中国工商银行股份有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊
地址: 100140 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 及其
【权利要求书】:

1.一种双芯片卡,其特征在于,所述双芯片卡包含卡套以及至少两张芯片卡;所述芯片卡的至少其中一侧设有扣合凹槽; 

其中,任意两张所述芯片卡能够通过所述卡套连接后使用;所述卡套包括具有中空结构的外壳以及能够插入所述扣合凹槽的扣合部件。 

2.根据权利要求1所述的双芯片卡,其特征在于,所述扣合部件包含两个卡扣,每个卡扣能够插入一张所述芯片卡的所述扣合凹槽,且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。 

3.根据权利要求2所述的双芯片卡,其特征在于,所述卡扣为U型卡扣,所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩,所述卡钩用于卡合所述芯片卡,且所述U型卡扣两端为弹性结构。 

4.根据权利要求3所述的双芯片卡,其特征在于,所述扣合凹槽设有便于所述扣合部件插入的两斜面,以及限位所述卡钩的限位槽。 

5.一种卡套,其特征在于,所述卡套包括:一外壳以及位于所述外壳内部的扣合部件; 

其中,所述外壳为中空结构; 

所述扣合部件包括两个卡扣,每个卡扣能够插入一张芯片卡的扣合凹槽,且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。 

6.根据权利要求5所述的卡套,其特征在于,所述外壳与所述扣合部件固定焊接为一整体。 

7.根据权利要求5所述的卡套,其特征在于,所述外壳采用不锈钢,所述扣合部件采用锰钢材。 

8.根据权利要求5所述的卡套,其特征在于,所述卡扣为U型卡扣,所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩,所述卡钩用于卡合所述芯片卡,且所述U型卡扣两端为弹性结构。 

9.根据权利要求5所述的卡套,其特征在于,所述卡套厚1.8mm-1.9mm,所述扣合部件厚0.3mm。 

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