[实用新型]灯及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种使用发光元件作为光源的灯(1amp)及照明装置。 

背景技术

近年来，以发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等发光元件为光源的照明装置被广泛地实用化。在使用此种发光元件的照明装置中，例如可以通过：使用R、G、B各色LED的3LED方式的光源模块；利用来自蓝色LED的光使钇-铝-石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG)等黄色荧光体及红色荧光体激发发光方式的光源模块；或利用来自紫外LED(UV-LED)的光使蓝、绿、红色荧光体(BGR荧光体)激发发光方式的光源模块等，而获得白色光。 

这些光源模块之中，尤其可在使用蓝色LED、黄色荧光体及红色荧光体的光源模块中实现高发光效率，此种光源模块一般是通过在安装着LED芯片(chip)的凹状框架(frame)或反射器(reflector)、或框部之中流入含荧光体树脂而构成。用于此种用途的LED除促进大光量化、高效率化以外，还促进光源尺寸(size)的缩小化，伴随这些情况，要求高散热性。此外，就使用环境来说，在用于引导灯、紧急灯等情况下需要耐热性。 

因此，具备LED等发光元件的照明装置具有使在发光元件中产生的热高效率地散热的散热结构。例如，广泛地采用的是如下构成，即，利用导热率良好的铝(aluminum)制的散热结构体，使来自安装着LED的基板的热散热。 

此外，如果将作为用来向作为光源的发光元件供给电源的端子的连接器(contact)设置于在安装着发光元件的基板上形成的孔中，并且将包含具有发光元件的光源模块的灯安装在插座(socket)上，那么灯侧的连接器与插座侧的电接点部接触。 

在采用如上所述的散热结构的情况下，需要用来确保电绝缘性的绝缘构件。就结构简化的观点来说，为了除去所述绝缘构件，也可考虑利用导 热率虽然不像铝那么高但具有电绝缘性的陶瓷(ceramics)基板(例如参照专利文献1)。 

然而，在利用陶瓷基板的情况下，在陶瓷基板本身形成用于作为端子的连接器的孔的做法就成本等方面来说并不理想。而且，电源供给用连接器与连接于发光元件的图案配线的连接通常是在陶瓷基板上利用焊接而进行，但由于陶瓷基板的热膨胀率与焊料的热膨胀率的差大，所以，发光元件及其附近的温度因照明装置的开关而上升或下降，因此，有可能会在陶瓷基板上的端子的焊料中产生起因于因热膨胀差而产生的应力的裂痕(crack)。除此以外，由于陶瓷基板很少产生脱气(outgas)，所以，可将接面温度(junction temperature)设定为高，但另一方面，在考虑焊料部的可靠性的情况下，希望将焊料部的温度限制在90℃以下等，受到使用状况预定的限制。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利特开2009-218192号公报 

实用新型内容

因此，本实施方式的目的在于提供一种耐久性优异，且可将供电用连接器准确地电连接于模块基板而不受接面温度等限制的灯及照明装置。 

为了解决所述问题，实施方式的灯包括：模块基板，安装着发光元件，并且形成着与所述发光元件连接的图案配线；壳体，收容所述模块基板；连接器保持部，以相对于所述壳体被定位并被保持的状态与所述模块基板对向配置；以及连接器，由所述连接器保持部保持，一端侧可连接于供电部，并且另一端侧以抵接的方式连接于收容在所述壳体中的所述模块基板的所述图案配线。 

实用新型的效果 

根据本实施方式，可以使得耐久性优异，不受接面温度等限制，并且耐久性优异，将供电用连接器准确地电连接于模块基板。 

附图说明

图1是用来说明照明装置的构成的立体图。 

图2是照明装置的插座主体的立体图。 

图3是沿图1的III-III线的截面图。 

图4是将插座与灯分离状态的沿图1的III-III线的截面图。 

图5是从斜下侧方向观察灯的分解组装图。 

图6是从斜上侧方向观察灯的分解组装图。 

图7是连接用连接器的侧视图。 

图8是将接头部的一部分截断而表示的立体图。 

图9是将灯的接头部周边放大表示的主要部分截面图。 

图10是表示接头部与接头受容部的关系的立体图。 

图11是表示连接用连接器的变形例的侧视图。 

图12是表示连接构件的变形例的俯视图。