[实用新型]化学沉镍金设备自动添加系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作设备，特别地，涉及一种化学沉镍金设备自动添加系统。

背景技术

近几年来，电子产品的发展非常迅速，印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)制造业也相应增长，表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)技术在我们国家稳步快速的发展，在无铅趋势的推动下，对印刷线路板的表面处理方法要求越来越高。

化学沉镍金，又称无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)是一种应用范围较为广泛的印刷线路板表面处理工艺。化学沉镍金工艺是指在裸铜表面化学镀镍，然后通过化学浸金方式在镍表面镀上一层金的表面处理工艺，通过化学沉镍金形成导电层既有良好的接触导通性，还具有良好的装配焊接性能。

在化学沉镍金工艺中药液添加是相当重要的一个环节，传统的化学沉镍金设备通常是采用手工添加的方式进行药液添加的。不过，手工添加方式难以把握药液添加时机并且难以精确控制药液添加量，在药液没有及时添加或者药液添加量出现问题时，可能会导致印刷线路板的表面处理质量下降，从而降低生产良率。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种化学沉镍金设备自动添加系统。

本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统，包括储药桶、添加泵、电磁阀安装箱和计量桶，所述电磁阀安装箱包括电磁阀，所述储药桶存储有化学沉镍金药液，所述添加泵连接到所述储药桶并连接到所述电磁阀，且所述电磁阀通过活动加药管连接到所述计量桶。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，还包括取样器安装箱和镍离子分析箱，所述取样器安装箱包括药液取样装置，所述药液取样装置连接到所述储药桶以对所述储药桶存储的药液进行采样，且其还连接到所述镍离子分析箱以将取样得到的药液提供给所述镍离子分析箱进行镍离子含量分析。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，所述镍离子分析箱设置在所述储药桶的上方。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，还包括电控箱，所述电控箱设置在所述储药桶上方，并用于根据所述镍离子分析箱的分析结果对所述化学沉镍金设备自动添加系统的自动添加功能进行控制。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，所述电磁阀安装箱设置在所述电控箱或所述镍离子分析箱上方。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，所述计量桶设置在所述电磁阀安装箱上方。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，所述计量桶包括溢流机制，所述溢流机制用于在所述计量桶添加的药液过多时将多余药液回流至所述储药桶。

在本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种较佳实施例中，所述计量桶还包括液位控制机制，所述液位控制机制用于在所述计量桶的药液超过或者低于液位时向发出相应的液位报警。

相较于现有技术，本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统通过取样循环系统来检测药液品质，并在药液品质符合要求时通过所述加药循环系统实现药液自动添加，从而保证药液及时添加并且实现药液添加量的精确控制，因此，采用本实用新型提供化学沉镍金设备自动添加系统可以保证印刷线路板的表面处理质量，提高生产良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的化学沉镍金设备自动添加系统一种实施例的正面结构示意图。

图2是图1所示的化学沉镍金设备自动添加系统的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。