[实用新型]一种元器件的贴装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体涉及一种元器件的贴装装置。

背景技术

目前，使用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）将元器件贴装到FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）或PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，只使用用于固定FPC或PCB的固定平台。固定FPC或PCB之后，贴装元器件时，通常经过焊料印刷（SOLDER PAINTING）、芯片组装（CHIP MOUNTING）、回流焊（REFLOW）等工艺。所述元器件可以为LED芯片、电容、电阻等，本实用新型均以LED举例进行说明。

参见图1，在回流焊工艺中，在FPC（或PCB）和LED芯片1之间的焊膏经过回流焊工艺后会熔化，这时容易造成LED芯片1的倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上等问题。倾斜的类型可能是图1中所示的正角度倾斜、负角度倾斜、上倾斜、下倾斜等。当LED芯片贴装完成后，应用于背光模组时，LED芯片的倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上会导致背光模组出光不均匀、亮度降低等。

当由于LED芯片发生倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上时，其和导光板匹配时会发生之间的间隙不相同的问题，而间隙的差异会导致背光模组出光不均匀、亮度降低等。参见表1，表1中的数据是选取了现有的五个样品，在7英寸背光模组中按导光板（LGP）和LED之间的间隙的不同，测量经过背光模组的亮度，进而得出亮度的减小率。

表1

从表1中可以看出，当间隙为0mm时，亮度没有减小率，随着间隙的增大，亮度减少的越明显。因此，如果同一灯条上的LED芯片因为存在倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上等问题时，或导致LED灯条中各自的芯片与导光板的间隙有差异，差异的存在会导致背光模组出光不均匀、亮度降低等。因此如何防止LED芯片的倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上等问题是本领域人员亟需解决的技术问题。

同样，如果元器件是电容或电阻等时，倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上的产生会导致元器件与其组装部件对位偏差，进而影响部件的性能。

因此如何控制元器件的倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上是本领域人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种元器件的贴装装置，以尽量避免贴装元器件时元器件倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上等问题，提高产品可靠度。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种元器件的贴装装置，包括元器件、用于固定所述元器件的贴装载体、用于固定贴装载体的固定平台；所述装置还包括：元器件吸附单元，所述元器件吸附单元用于在元器件组装工艺中将元器件吸附在准确的贴装位置。

所述装置还包括：元器件夹紧单元，所述元器件夹紧单元与元器件吸附单元配合将所述元器件夹紧固定。

所述元器件为LED芯片，所述组装工艺为回流焊工艺。

所述元器件吸附单元为磁体。

所述磁体为电磁铁，所述电磁铁与能够控制所述电磁铁的启动或关闭的开关相连。

所述装置还包括固定条，所述电磁铁设置在所述固定条上，所述固定条设置在所述固定平台上，所述固定条固定电磁铁的部分设置在所述LED芯片的左侧或右侧。

所述电磁铁设置在所述固定平台上，位于所述固定平台与贴装载体之间。

所述元器件夹紧单元为金属滑杆，所述金属滑杆设置在与磁体相对的一侧。

所述固定条位于LED芯片上侧的部分设置有滑槽，所述金属滑杆贯穿所述滑槽，并通过所述滑槽滑动以夹紧LED芯片。

所述装置还包括固定条，所述电磁铁设置在所述固定条上，所述固定条设置在所述固定平台上，所述固定条固定电磁铁的部分设置在所述LED芯片的上侧。

本实用新型的元器件贴装技术能够准确地将元器件贴装到FPC或PCB等贴装载体上，并且元器件不会发生倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上等问题。

附图说明

图1为贴装元器件时发生倾斜的示意图；

图2为本实用新型实施例设置元器件时的示意图；

图3为本实用新型实施例设置电磁铁和金属滑杆时的示意图；

图4a为本实用新型实施例的完成图2、图3的设置后的示意图；

图4b为图4a的A-A向剖面图；