[实用新型]照明器具

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的照明器具。

背景技术

以往，例如在吸顶灯(ceiling light)等照明器具中，对于在中央设有器具安装部的器具本体，在该器具安装部的周围配置着点灯电路，并且在相比该点灯电路为外径侧，在器具本体的周边部配置着安装着多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件的基板。

在这种照明器具中，采用如下构造:通过在器具本体的前表面侧形成基板安装部，且在使基板的背面侧与该基板安装部对向的状态下，利用多个螺钉将基板固定在器具本体，而使基板的背面侧接触于器具本体，从而将LED元件产生的热从基板高效地传导至器具本体进行散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2011-134684号公报

实用新型内容

器具本体的基板安装部并不限于整个面为平面，例如为了加强器具本体，或为了在将点灯电路配置在器具本体的背面侧的情况下安装覆盖点灯电路的罩体，而有对向器具本体的背面侧突出的突出部进行拉拔加工的情况。在该情况下，因为突出部的前表面侧在基板安装部开口，所以该开口区域的部位与基板背离。

当在器具本体的基板安装部存在突出部的开口区域时，如果在与该突出部的开口区域对向的基板的区域内配置着LED元件，有以下问题:无法将LED元件产生的热从基板高效地传导至器具本体进行散热，造成该LED元件的温度上升而导致光输出或寿命降低的影响。

本实用新型所要解决的课题在于提供一种可将半导体发光元件产生的热从基板高效地传导至器具本体而抑制半导体发光元件的温度上升的照明器具。

实施方式的照明器具包括:

器具本体，在前表面侧形成着基板安装部，且形成着向背面侧突出且在基板安装部侧开口的突出部;及基板，安装着半导体发光元件，且所述基板安装在器具本体的基板安装部，并且所安装的半导体发光元件配置在离开器具本体的突出部区域的位置。

实用新型的效果

根据本实用新型，因为将安装在基板的半导体发光元件配置在离开器具本体的突出部区域的位置，所以可斯待可将半导体发光元件产生的热从基板的背面侧高效地传导至器具本体，而可抑制半导体发光元件的温度上升。

附图说明

图1是表示一实施方式的照明器具的剖视图。

图2是表示所述照明器具的保护罩的安装构造的剖视图。

图3是所述照明器具的安装着基板及保护罩的器具本体的立体图。

图4是所述照明器具的安装着基板的器具本体及保护罩的立体图。

图5是所述照明器具的分解状态的立体图。

符号的说明

10……照明器具

11……器具本体

12……基板

13……保护罩

14……灯罩

16……壳体

17……器具安装部

18……点灯电路

21……开口部

22……基板安装部

23……凹部

24……凸缘部

25……突出部

26、31……螺钉孔

27……窗孔

28……凹下部

29……安装孔

30……爪插通孔

32……灯罩安装扣件

35……作为半导体发光元件的LED元件

36……切口部

37、39、42……连接器

38、41……电线

40……连接构件

43……供电构件

44、56、61……插通孔

45……按压构件

46……套管

46a……套管的前端侧

46b……凸缘部

47……销

50、59……开口部

51……罩部

52、53……按压部

54……保持部

55……爪部

60……凸缘部

62……收纳空间

63……缓冲材

66……夜明灯安装部

67……夜明灯基板

68……夜明灯元件

69……遥控切换开关

70……扩散罩

71……夜明灯

74……电路基板

A……发光单元

S……空间部