[实用新型]胶环校正装置有效

专利信息
申请号: 201320533852.8 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN203423851U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 张万勇 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 罗建民;邓伯英
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 校正 装置
【权利要求书】:

1.一种胶环校正装置,用于校正钻针的有效距离,所述钻针包括钻柄、钻头、以及套装在所述钻柄上的胶环,所述有效距离指胶环底部和钻针的针尖之间的距离,其特征在于,所述胶环校正装置包括:固定件以及设置在固定件上的校正凹槽,所述校正凹槽的宽度设置为使胶环无法进入校正凹槽中,所述校正凹槽的深度与所述有效距离的范围相一致。

2.如权利要求1所述的胶环校正装置,其特征在于,所述校正凹槽的深度为20mm~21mm。

3.如权利要求1所述的胶环校正装置,其特征在于,所述校正凹槽的宽度小于胶环的直径且大于钻柄的直径。

4.如权利要求3所述的胶环校正装置,其特征在于,所述校正凹槽为方形槽,所述方形槽的宽度为4mm~6.5mm。

5.如权利要求1所述的胶环校正装置,其特征在于,所述校正凹槽的深度为20.32mm,所述校正凹槽的宽度为5mm。

6.如权利要求1所述的胶环校正装置,其特征在于,所述胶环校正装置还包括支撑凹槽,支撑凹槽和校正凹槽在固定件上从内向外依次设置,且支撑凹槽的宽度大于校正凹槽的宽度,以构成台阶状,所述支撑凹槽的宽度大于胶环的直径,所述校正凹槽的宽度小于胶环的直径且大于钻柄的直径。

7.如权利要求1-6任一项所述的胶环校正装置,其特征在于,所述固定件的材质为树脂或金属。

8.如权利要求1-6任一项所述的胶环校正装置,其特征在于,所述校正凹槽的数量为两个或多个,所述两个或多个校正凹槽的深度分别与不同钻针的有效距离的范围一致。

9.如权利要求1-6任一项所述的胶环校正装置,其特征在于,所述校正凹槽的下方还设有固定槽,所述固定槽与校正凹槽连通,固定槽中放置有防损片,所述防损片的硬度小于所述固定件的硬度。

10.如权利要求9所述的胶环校正装置,其特征在于,所述防损片为PP胶纸,所述PP胶纸的厚度为1mm~3mm。

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