[实用新型]一种基于COB技术的LED天花灯有效

专利信息
申请号: 201320536805.9 申请日: 2013-08-31
公开(公告)号: CN203442629U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 罗锦贵 申请(专利权)人: 四川海金汇光电有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V29/00;F21V5/04;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英;詹权松
地址: 629000 四川省遂宁市创新工业园区内东临*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 cob 技术 led 天花
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种基于COB技术的LED天花灯。

背景技术

LED天花灯与传统的照明灯相比,其具有节能、环保、安全以及使用寿命长等优点,特别是LED天花灯高效的发光特性,提升了灯具的发光效率,因此,LED天花灯普遍被用于室内照明场所,但是传统的LED灯存在散热性不佳等问题。

COB是Chip On Board的缩写,也称为芯片直接贴装技术,COB是将芯片直接贴装在基板上,随后用焊丝的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接。但是,现有技术的LED芯片COB封装结构,封装结构比较复杂,存在眩光,光线不均匀等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种散热效果好以及出光效果好的LED天花灯,能够提高封装LED芯片的速度。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种基于COB技术的LED天花灯,它包括发光单元和灯体,发光单元的背光侧设置有散热柱,发光单元的出光侧设置有透镜,发光单元和透镜设置在灯体内。 

进一步地,所述的发光单元包括胶层、基板、金线和LED芯片,胶层与基板之间设置有填充物,基板上设置固芯槽,LED芯片设置在固芯槽内,LED芯片上表面电极通过金线与基板上表面打线位连接。

进一步地,所述的基板的背面与LED灯相配合的位置设置有散热柱。

进一步地,所述的安装有LED芯片和过金线的固芯槽上封装有填充物,填充物的外表面包覆有胶层。

进一步地,所述的胶层7由一体成型的圆柱体型下部10和碟形上部9构成。

本实用新型的有益效果是:

1)LED芯片通过单独的散热柱散热,散热效果好;

2)封装LED芯片时,均匀注入填充物即可,不需要逐一点胶,提高了封装速度;

3)胶层的形状设计,使得天花灯出光光线均匀,有效消除眩光;

4)透镜使得天花灯光线更加柔和。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型发光单元结构示意图;

图中,1-散热柱,2-发光单元,3-透镜,4-灯体,5-扭簧,6-基板,7-胶体,8-填充物,9-碟形上部,10-下部,11-固芯槽,12-金线,13-LED芯片。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1,图2所示,一种基于COB技术的LED天花灯,它包括发光单元2和灯体4,发光单元2的背光侧设置有散热柱1,发光单元2的出光侧设置有透镜3,透镜3使得天花灯光线柔和,发光单元2和透镜3设置在灯体4内,灯体4上设置有扭簧5,方便安装灯具,发光单元2包括胶层7、基板6、金线12和LED芯片13,胶层7与基板6之间设置有填充物8,填充物8为荧光粉与胶水的混合体,封装LED芯片13时无需点胶,提高了LED芯片13的封装速度,基板6上设置固芯槽11,LED芯片13设置在固芯槽11内,LED芯片13上表面电极通过金线12与基板6上表面打线位连接,基板6的背面与LED灯13相配合的位置设置有散热柱1,散热效果好,安装有LED芯片13和过金线12的固芯槽11上封装有填充物8,填充物8的外表面包覆有胶层7,胶层7由碟形上部9和下部10构成,光线经下部10均匀后,形成面光源,再由碟形上部9形成有一定角度的光线,可有效消除眩光。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。 

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