[实用新型]一种COB-LED帕灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型照明装置，特别是一种COB-LED帕灯。

背景技术

在电子技术的快速发展带动小，现代的电子产品越来越小型化，特别是体现在目前的携带式移动设备，如薄型笔记型电脑、个人数位助理、移动电话、数码相机等，这些设备基本上都使用有现在的COB封装技术，COB技术就是将未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术，这种组装技术具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的制程特性。然而，这种新型的COB技术目前还仅仅应用在可携带式的移动设备上，在灯具上的应用可谓微乎其微。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热性好，聚光性强，并且采用COB封装，内部占用空间小，成本低廉的新型COB-LED帕灯。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种COB-LED帕灯，它包括灯头、散热器和灯盘，散热器底部与灯头连接在一起，所述的散热器顶端设置有灯盘，灯盘外还包括有玻璃罩，散热器与玻璃罩组成一密闭空间，灯头与灯盘之间还包括有基板和LED光源模组。

本实用新型所述的LED光源模组为芯片直接绑定在PCB板上的COB封装。

本实用新型所述的灯盘上还包括有多个LED灯源安装孔，安装孔内部还设置有用于聚光作用的反光镜面。

本实用新型所述的散热器环形侧壁上均匀分布有多条散热片。

本实用新型具有以下几个优点：

1、采用COB封装技术，减小了应用模块体积，使其封装焊接只需单层板即可，节约了成本；

2、散热器环形侧壁上均匀分布多条散热片，散热性能好；

3、LED光源安装孔内设置有反光镜面，聚光效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的仰视图；

图中，1-灯头，2-散热器，3-基板，4-LED光源模组，5-灯盘，6-玻璃罩，7-LED灯源。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1、图2所示，一种COB-LED帕灯，它包括灯头1、散热器2和灯盘5，散热器2底部与灯头1连接在一起，所述的散热器2顶端设置有灯盘5，灯盘5外还包括有玻璃罩6，灯头1与灯盘5之间还包括有基板3和LED光源模组4，所述的LED光源模组4与基板3固定组成一个光电引擎。

所述的LED光源模组4为芯片直接绑定在PCB板上的COB封装。

所述的灯盘5上还包括有多个LED灯源安装孔，安装孔内部还设置有用于聚光作用的反光镜面，LED灯源安装孔上还设置有LED灯源7。

所述的散热器2环形侧壁上均匀分布有多条散热片，内部导热片直接与散热片连接，散热效果好。