[实用新型]超薄型一体式LED灯板有效
申请号: | 201320537354.0 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN203421633U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 应顺平 | 申请(专利权)人: | 温州沃斯托科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 程春生 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄型 体式 led 灯板 | ||
1.一种超薄型一体式LED灯板,包括:基板(1)和电源输入(2),其特征在于,所述LED灯板还包括:
高频驱动电路(A);
分散电磁转换元件(B);
LED发光模组(C);
保护电路(G);
其中,所述分散电磁转换元件(B)分别与所述的高频驱动电路(A)和所述的LED发光模组(C)相连,所述的保护电路(G)分别与所述的高频驱动电路(A)和所述的LED发光模组(C)相连。
2.根据权利要求1所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述高频驱动电路进一步包括:用于高频驱动电路的信号发生器件(F)。
3.根据权利要求1所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述分散电磁转换元件(B)至少为两个,为B1、B2。
4.根据权利要求1所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述LED发光模组至少为两个LED发光二极管。
5.根据权利要求1所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述的保护电路(G)用于所述超薄型一体式LED灯板的温度超过温度设定值时,控制所述的高频驱动电路(A)从而降低所述的超薄型一体式LED灯板输出功率。
6.根据权利要求5所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述温度设定值为70°。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述LED灯板还包括:置于所述LED灯板顶部的绝缘盖(H)。
8.根据权利要求7所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述LED灯板还包括:置于所述LED灯板底部的金属散热底片(I)和置于所述LED灯板四端的安装孔(J)。
9.根据权利要求7所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述电源输入(2)为交流电110V-230V。
10.根据权利要求9所述的超薄型一体式LED灯板,其特征在于,所述基板(1)选用绝缘、高导热材料。
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