[实用新型]一种加载短路探针的微带分形天线

权利要求书

1.一种加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：包括从上到下依次叠置的分形贴片、介质基板、泡沫板、金属接地板；所述分形贴片的边界为2阶Koch分形曲线构成，分形贴片的宽度与长度相等，分形贴片上设置有馈电孔和短路探针孔，所述馈电孔穿过分形贴片、介质基板、泡沫板和金属接地板，所述短路探针孔穿过分形贴片、介质基板、泡沫板；还包括短路探针和同轴电缆接头，所述短路探针位于短路探针孔内，短路探针两端分别连接分形贴片、金属接地板，所述同轴电缆接头的同轴内芯位于馈电孔内，其接口端固定在金属接地板。

2.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述分形贴片分形切角的边长为8～12mm，分形贴片的长度为72～108mm，所述介质基板为边长为95～120mm的正方形，所述馈电孔与介质基板较近的横向边和纵向边的距离相等，均为的18～22mm，所述短路探针孔与上述两边的距离相等，均为85～95mm。

3.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述短路探针材质为铜，直径为0.4～1.4mm，长度为20～25mm。

4.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述介质基板的基材为FR-4或Rogers RT/duroid5880或Rogers RT/duroid 6006或RogersRT/duroid6010/6010LM，厚度为3～5mm。

5.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述金属接地板为铜或铝或铁，厚度为1～4mm。

6.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述分形贴片为通过印刷电路工艺蚀刻在介质基板上的附着层，材料为铜或银，厚度为50～100μm。

7.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述的泡沫板聚乙烯泡沫板、聚苯乙烯泡沫板或者改性酚醛，厚度为15～20mm。

8.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述介质基板、泡沫板、金属接地板依次粘接。

9.根据权利要求1所述的加载短路探针的微带分形天线，其特征在于：所述馈电孔的直径为1～2mm，所述短路探针孔的直径为0.5～1.5mm，所述短路探针为铜，直径为0.4～1.4mm。