[实用新型]电子体温计

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子体温计，尤其涉及电子体温计的下壳体和金属帽的连接结构。

背景技术

对于电子体温计来说，普遍采用通过设置在电子体温计的前端金属帽内部的传感器来检测温度的结构。

作为以往的电子体温计已知如下的结构，包括：下壳体，中心形成有孔，从前端部延伸形成有阶梯部；金属帽，呈带底的筒状，外嵌固定在阶梯部上，在内表面上通过粘接剂粘接有传感器。在使用该电子体温计测量体温时，基于设置在金属帽的内表面上的传感器的检测信号来获得温度。

为了能够快速且高精度地测量体温，在现有的电子体温计中普遍采用高速的传感器，这种高速的传感器比普通的传感器外径更小，并且对安装在金属帽内的位置有着严格的要求，要求其中心位置距离金属帽的底部的距离在1.5～2.8mm之间。而且，为了使电子体温计小型化，现有的电子体温计的金属帽的长度尺寸也设计得较小，在这种结构的电子体温计中，存在如下的问题。即，用于粘接固定传感器的固化了的粘接剂的后端部与阶梯部的前端部之间的距离过近，两者容易发生干涉。在这种情况下，持续对传感器作用应力，使得传感器容易断裂、脱落，使得废品率增加，生产效率低。

以往，为了避免这种现象，通常采用提高从下壳体的前端部延伸出的阶梯部的加工精度的措施，这样对加工模具的精度要求变高，导致成本增加。

实用新型内容

本实用新型是鉴于这种情况而提出的，其主要目的在于提供一种能够降低成本的电子体温计，其另外的目的在于提供一种能够降低废品率、生产效率高的电子体温计。

本实用新型的技术方案1为一种电子体温计，包括从前端部延伸形成有阶梯部的下壳体和外嵌固定在所述阶梯部上且前端有底的筒状的金属帽，并且所述金属帽的内表面的截面形状、所述阶梯部的外表面的截面形状相匹配，其特征在于，所述阶梯部的前端部的周向上包括至少一处切缺部，在所述下壳体的长度方向上，在所述切缺部的前端面和所述阶梯部的最前端面之间形成有空余空间，以避免粘接固定在所述金属帽的内表面上的传感器和/或用于粘接固定该传感器的固化了粘接剂与所述阶梯部的所述前端部接触。

技术方案2的电子体温计，在技术方案1中，所述阶梯部的外表面的截面形状为椭圆形，所述切缺部形成在所述阶梯部的径向上长的位置，所述金属帽的壁厚均匀，所述传感器粘接在所述金属帽的内表面上的径向上长的位置。

技术方案3的电子体温计，在技术方案2所中，在所述阶梯部上相向地形成有两处切缺部。

技术方案4的电子体温计，在技术方案1中，所述阶梯部的外表面的截面形状为圆形，所述金属帽的壁厚均匀，在所述金属帽上的粘接有所述传感器的位置形成有定位机构。

技术方案5的电子体温计，在技术方案4中，所述定位机构为花键或突起标记。

技术方案6的电子体温计，在技术方案1～5中，所述切缺部的所述前端面到所述阶梯部的所述最前端面的距离为所述阶梯部在所述下壳体的长度方向上的长度的1/4～1/3。

技术方案7的电子体温计，在技术方案1～6中，所述切缺部的前端部附近的中心孔的内表面为越靠近所述切缺部的所述前端面越向外周侧倾斜的倒圆锥台面，并且，所述切缺部的前端部附近的所述中心孔与所述切缺部的所述前端面的连接处以及所述切缺部的前端部附近的所述中心孔与所述阶梯部的中心孔的连接处都形成为圆角。

技术方案8的电子体温计，在技术方案2或4中，在所述下壳体的径向上，所述阶梯部的外表面到所述下壳体的外表面的距离等于所述金属帽的厚度。

根据本实用新型，因为阶梯部的前端部的周向上包括至少一处切缺部，在下壳体的长度方向上，在切缺部的前端面和阶梯部的前端面的之间形成有空余空间，以避免粘接固定在金属帽的内表面上的传感器和/或用于粘接固定该传感器的固化了粘接剂与阶梯部的前端部接触，因此不用提高加工模具的精度，就能够避免传感器与阶梯部的前端部发生接触、干涉的情况，从而能够降低成本。而且，能够减少或者避免因传感器与阶梯部接触而对传感器作用应力，从而能够减少或消除传感器断裂、脱离的现象，因而能够减少不良品。

根据本实用新型，由于阶梯部的外表面的截面形状为椭圆形，切缺部形成在阶梯部的径向上长的位置，并且传感器粘接在金属帽的内表面上的径向上长的位置，因此在组装金属帽和下壳体时，只要将金属帽外嵌固定在阶梯部上即可，不需要另外确定传感器以及切缺部的位置，从而提高生产率。