[实用新型]一种电路板原料板有效
| 申请号： | 201320539384.5 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN203407077U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李庚桓 | 申请（专利权）人： | 海阳比艾奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 原料 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板原料板，具有多层结构，其特征在于：包括铜箔层、绝缘层和泡沫金属层，泡沫金属层的两侧分布有绝缘层，绝缘层的另外一层分布有铜箔层，铜箔层两侧均为绝缘层，按照铜箔层、绝缘层、泡沫金属层、绝缘层的排列顺序延展数次，最外层为铜箔层。
2.如权利要求1所述的一种电路板原料板，其特征在于：所述铜箔层厚度为0.05-0.10mm。
3.如权利要求1所述的一种电路板原料板，其特征在于：所述绝缘层厚度为0.10.-0.15mm。
4.如权利要求1所述的一种电路板原料板，其特征在于：所述金属泡沫层厚度为0.5-3.0mm。
5.如权利要求1-4中任一权利要求所述的电路板原料板，其特征在于：所述泡沫金属为泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝中的任意一种。
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