[实用新型]电池硅片自动除尘装置有效
申请号: | 201320541668.8 | 申请日: | 2013-09-02 |
公开(公告)号: | CN203466169U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 王少华 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213213 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 硅片 自动 除尘 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电池硅片除尘技术领域,尤其是涉及一种电池硅片自动除尘装置。
背景技术
电池硅片是太阳能电池片的核心器件,它可以通过光伏特效应将太阳能直接转化为电能进行储存和应用。
在实际的应用中,由于本道工序设备特点,电池硅片在设备中完成PEVCD工序加工后,原先进入设备的电池硅片下表面会形成一层减反射膜。电池硅片被自动运载至设备出口处收集。电池硅片在设备内运载过程中,设备运输通道内的灰尘、氮化硅颗粒等可能会散落在电池硅片上表面。若不清理干净,电池硅片在落入缓存装置后,下面一张硅片上表面的灰尘、氮化硅颗粒物会划伤、磨损上一张硅片下表面的减反射膜。在后续的工序加工过程中,灰尘、氮化硅颗粒物等会造成电池片隐裂、破片,降低产品成品率;同时划伤、磨损后的减反射膜会大大影响电池片的吸光率、降低了电池的转换效率,因此必须在最后一道工序加工前对电池硅片表面的灰尘进行及时的清除。
目前,由于通过本工序加工后的硅片直接用于电池片最后一道工序的生产,行业内部没有相关的清理方式,在本工序完成后直接进入最后工序的生产。但表面的灰尘、氮化硅颗粒物等在电池片印刷过程中容易造成电池片隐裂、破片,同时受损的减反射膜影响了电池片的吸光率、降低了电池片的转换效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了达到电池硅片表面清理,同时克服清理操作对电池硅片造成的污染问题,提供一种电池硅片自动除尘装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电池硅片自动除尘装置,包括电池硅片输送装置、电池硅片吸附移动装置和电池硅片缓存装置;所述电池硅片吸附移动装置包括移动导轨、移动吸盘和除尘装置,所述移动吸盘滑动连接于水平放置的移动导轨,所述除尘装置固定连接在移动吸盘上;所述除尘装置包括三通阀、进气管、出气管一和出气管二,所述进气管一端和三通阀固定连通,另一端和压缩空气连通,所述出气管一的一端和三通阀固定连通,另一端和移动吸盘连通,所述出气管二的一端与三通阀固定连通,在移动吸盘处于左限位位置时,所述出气管二的另一端出气口位于电池硅片缓存装置的左上方,所述出气管二近出气口处向下弯曲;所述电池硅片输送装置设置在移动吸盘左限位位置的正下方,所述电池硅片缓存装置设置在移动吸盘右限位位置的正下方。
具体地,所述出气管二管路上设有空气出气调节阀,可以通过调节空气出气调节阀来控制出气管一和出气管二的气体流速,当除尘出气口气流较小无法清除干净时,在不影响吸附装置成功吸附电池硅片的条件下,可以通过调节空气出气调节阀来适当增加出气管二的气体流量。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种电池硅片自动除尘装置,在吸附装置吸附运输电池硅片的同时,通过出气管二的出口对电池硅片缓存装置中电池硅片的上表面进行吹扫除尘,吸附过程和吹扫除尘过程同步进行,装置简单,并且具有良好的除尘效果,同时避免人为再次操作清理对电池硅片造成的污染,提高后道工序电池片的成品率及转换效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一种电池硅片自动除尘装置的示意图。
图中:1.电池硅片输送装置,2.电池硅片吸附移动装置,3.电池硅片缓存装置,4.移动导轨,5.移动吸盘,6.除尘装置,7.空气出气调节阀,61三通阀,62.进气管,63出气管一,64.出气管二。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步对本实用新型进行阐述,应理解,引用实施例仅用于说明本实用新型,而不用于限制本实用新型的范围。
一种电池硅片自动除尘装置,包括电池硅片输送装置1、电池硅片吸附移动装置2和电池硅片缓存装置3;电池硅片吸附移动装置2包括移动导轨4、移动吸盘5和除尘装置6,移动吸盘5滑动连接于水平放置的移动导轨4,除尘装置6固定连接在移动吸盘5上;除尘装置6包括三通阀61、进气管62、出气管一63和出气管二64,进气管62一端和三通阀61固定连通,另一端和压缩空气连通,出气管一63的一端和三通阀61固定连通,另一端和移动吸盘5连通,出气管二64的一端通过空气出气调节阀7与三通阀61固定连通,在移动吸盘5处于左限位位置时,出气管二64的另一端出气口位于电池硅片缓存装置3的左上方,出气管二64近出气口处向下弯曲;电池硅片输送装置1设置在移动吸盘5左限位位置的正下方,电池硅片缓存装置3设置在移动吸盘5右限位位置的正下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造