[实用新型]同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201320542661.8 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203491419U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 杨云超 申请(专利权)人: 昆山科一升电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R24/40
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 同轴 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种同轴连接器,尤其涉及一种结构稳固的同轴连接器。

背景技术

作为高频信号的传送中使用的同轴连接器通常包括有一个具有圆筒部的外部导体、具有在该圆筒部的内部空间沿轴线方向延伸的接触部的中心导体、以及将外部导体和中心导体固定在一起的绝缘本体。所述中心导体的接触部整体呈圆柱型设计,其下侧固定在绝缘本体内,上侧向上突伸出绝缘本体并收容在外部导体的圆筒部内以与对接同轴线缆连接器相连接。所述外部导体通常由导电片状材料弯折形成,且在对接部位形成有沿轴向竖直延伸的接缝,折弯完成后通常需要在该接缝中进行灌胶以固定该圆筒部结构,使得外部导体结实可靠;但是,对该种竖直对接形成的接缝中进行灌胶时容易导致胶从接缝处溢出,从而导致成型效果差,产品质量较低且浪费原料。

因此,有必要提供一种改进的同轴连接器以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构稳固、成型效果好且成品质量高的同轴连接器。

为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种同轴连接器,包括具有筒状部的外导体、具有在所述筒状部内侧沿轴向延伸的接触部的中心导体、以及固定所述外导体和中心导体的绝缘本体,所述外导体还设有自筒状部下端向外弯折延伸的焊片,所述焊片包括与筒状部相连接的弧形连接部及自连接部向外水平延伸的焊接部,所述筒状部由一金属件弯曲呈环状,该筒状部的对接处设置呈不为直线的接缝;所述连接部内侧凹设有凹陷部。

作为本实用新型的进一步改进,所述中心导体还包括固定在所述绝缘本体内的基部以及自基部一侧沿径向向外延伸的延伸脚,所述接触部自基部中心向上延伸形成。

作为本实用新型的进一步改进,所述基部的外径大于所述接触部的外径,所述基部及接触部下方镶埋固定在所述绝缘本体内,并且所述基部的外径自上向下逐渐缩小以与绝缘本体稳固固持。

作为本实用新型的进一步改进,所述基部设有自上表面凹陷形成并位于接触部周围的凹槽。

作为本实用新型的进一步改进,所述延伸脚包括镶埋在绝缘本体内的定位部和侧向突伸出绝缘本体的焊接脚。

作为本实用新型的进一步改进,所述定位部的横截面呈倒梯形以与绝缘本体稳固固持。

作为本实用新型的进一步改进,所述绝缘本体的下表面、焊接脚的下表面以及焊接部的下表面位于同一平面上。

作为本实用新型的进一步改进,所述筒状部下端镶埋固定在绝缘本体中。

作为本实用新型的进一步改进,所述筒状部外侧设有自其外表面凹陷以与对接连接器相扣持的凹环。

本实用新型的有益效果是:本实用新型同轴连接器通过将外导体上的接缝设置为非直线状,从而在向接缝中灌胶的过程中,可有效防止胶从接缝中溢出,使得外导体结构稳固、成型效果好且成品质量高;另外,所述连接部内侧凹设凹陷部,可使得焊片在焊接过程中,可吸收焊锡,防止焊锡往上爬。

附图说明

图1是本实用新型同轴连接器的立体图;

图2是图1中同轴连接器的剖视图;

图3是图1中同轴连接器的立体分解图;

图4是图3中同轴连接器上的外导体的侧视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参照图1至图4所示为本实用新型同轴连接器100一较佳实施方式的示意图。所述同轴连接器100包括外导体1、位于外导体1内的中心导体2以及经注塑成型以固定所述外导体1和中心导体2的绝缘本体3。

请结合图1至图4所示,所述外导体1具有筒状部11以及自筒状部11下侧向外弯折延伸出绝缘本体3的焊片12。所述焊片12包括与筒状部11相连接的弧形连接部121及自连接部121向外水平延伸的焊接部122。所述筒状部11经折弯形成、且形成有沿轴向上下贯穿且呈S状延伸的接缝110,该中接缝110呈S状设置,从而在向接缝110中灌胶的过程中,可有效防止胶从接缝110中溢出,使得外导体1结构稳固、成型效果好且成品质量高。所述筒状部11外侧设有自其外壁面凹陷以与一对接连接器(未图示)相扣持的凹环14。所述凹环14沿筒状部11圆周方向延伸呈环形。所述连接部121内侧凹设有凹陷部1211。

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