[实用新型]百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座有效

专利信息
申请号: 201320542951.2 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203519658U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 朱小刚;柳慧敏 申请(专利权)人: 苏州创瑞机电科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 百万 像素 cmos 光学 芯片 模组 自动 测试 插座
【权利要求书】:

1.一种百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,它包括沿设定方向依次分布的PCB转接结构、测试插座主体和独立灯箱单元,其中,所述独立灯箱单元包括灯箱保持框体,所述测试插座主体包括测试单元、芯片浮动载板和镜头保持框体,所述灯箱保持框体内设有LED灯板,所述镜头保持框体内设有测试镜头和镜头压板,所述测试单元包括复数根测试探针和探针保持架,并且,所述测试单元、芯片浮动载板、镜头压板、测试镜头和LED灯板沿逐渐远离PCB转接结构的方向依次分布。

2.根据权利要求1所述的百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,所述镜头保持框体内与测试镜头相应位置处还设有自动吹气机构。

3.根据权利要求1所述的百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,所述测试镜头与LED灯板之间还设有标准图版。

4.根据权利要求1所述的百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,所述独立灯箱单元具有暗室结构,且所述暗室结构内还设有至少一均光板,所述均光板分布于测试镜头和LED灯板之间。

5.根据权利要求1所述的百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,所述PCB转接结构包括层叠设置的上部转接PCB、上部转接PCB垫板、底部转接PCB和底部转接PCB垫板,其中,上部转接PCB与测试单元直接配合。

6.根据权利要求1所述的百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,所述PCB转接结构内还设有热电阻安装位。

7.根据权利要求1所述的百万像素级CMOS光学芯片模组自动测试插座,其特征在于,所述测试探针内设有弹簧,当主要由独立灯箱单元及镜头保持框体组成的上盖与主要由测试单元、芯片浮动载板组成的底座盖合时,所述弹簧被压缩,并与被测试芯片模组上的锡球充分接触。

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